东莞市鸿楷电子科技有限公司
- 所在区域：广东东莞长安
- 经营性质：私有企业
- 企业类型：经销批发
- 注册地：东莞
- 主营产品：寺岗胶带,日本正极添加剂,韩国BTL铝塑膜
- 注册资金：人民币 100 万元以下
- 企业已认证
- 个人实名已认证
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- “日本高性能导热散热双面胶带COM-AM55”详细信息
| 产品规格： | 原厂规格 | 产品数量： | 1.00 卷 |
|---|---|---|---|
| 包装说明： | 原厂包装 | 价格说明： | 不限 |
| 查看人数： | 293 人 | 本页链接： | http://honcky1.cn.b2b168.com/shop/supply/14792407.html |
日本高性能导热散热双面胶带COM-AM55 COM-AM55厚度可以达到0.05mm，这个厚度业界基本达不到。 热传导率：2.0W/m.K（现有的散热用黏着剂还没有热传导率**过2W/m?k的产品存在） 粘着强度：8.78~16.0 硬化条件：常温 基材：无基材 粘着剂：亚克力 COM-AM55有卷材（300mm*30m）和片材（297mm*210mm）两种。 材料特长 热传导率高，常温即可硬化，不含硅氧烷，导电率低，双面胶的粘度高。 市场定性：基本上是现在市场现有的产品的功效的2-3倍。而且没有硅氧烷（Siloxane）。 本制品与其它家产品对比说明 ①热传导率 现有的散热用黏着剂还没有热传导率**过2W/m?k的产品存在。 ②硬化条件 COM-AM55为常温硬化，从而可以省略加温处理。 环氧树脂系胶粘剂是热硬化树脂，要加温才可以硬化。 ③是否含硅氧烷 原材料使用的是硅胶、挥発的硅氧烷粒子附着到半导体上就会导致导电不良。 因此业界比较倾向使用环氧树脂系胶结剂，或者亚克力系胶结剂； COM-AM55产品使用的是亚克力胶，不含硅氧烷。 用途 手机、平板电脑终端（专门对应石墨片的接着剂，以往的双面胶与石墨片的贴合度很低，无法完全发挥性能。可用来替换既有的双面胶）。 LED基板和机体 CPU与吸热器或散热板 各种半导体模块与吸热器 电子零部件与散热板
主要经营日本锂电池用导电胶水、硅负极材料、铝塑膜原材料（内外层胶水、PA尼龙、AL铝、CPP膜类）、日本燃料电池材料及设备、固态电解质、48V电池胶水、LIB负极用金属包覆箔材、水性聚烯树脂乳液、日本正极添加剂、韩国BTL铝塑膜、寺冈胶带TERAOKA。。
单位注册资金单位注册资金人民币 100 万元以下。
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