河北自动晶圆贴膜机

切割系统      手动轨迹式圆切刀和直切刀； 
晶圆定位      通用标线/弹簧定位销；

机器外壳      白色喷塑金属外壳；
体积          560毫米(宽)*880毫米(深)*500毫米(高)；

产品特点: 
Ø  适用于蓝膜、UV膜、PET衬底膜及其它单/双层膜。
Ø  适应MODTF2系列框架。
Ø  工作盘采用进口加热系统。
Ø  工作盘高度可调整，适应不同厚度产品。
Ø  配备7英寸全彩色触摸屏，工作参数和错误报警信息一目了然。
Ø  一键式启动执行全自动工作流程。

晶圆尺寸 直径，4’;5’;6’;8’12英寸
贴膜 Wafer厚度150-750um
Frame尺寸6；8 英寸
贴膜使用膜蓝膜或UV膜，膜宽度<=300mm
工作效率90 片/小时
静电去除装置离子风管
上下料手动上下料
Frame定位浮动定位销
Wafer定位通用标线
Wafer放置台室温-80℃可调， Telflon 处理真空平台
高度可调，且可上下浮动
贴膜原理工作台移动，橡皮轮滚压，自动贴膜
切割 手动环切，手动切断
供电220 V；50/60 Hz；10A
供气0.5MPa 干燥压缩空气
外形尺寸0.88m (L) ×0.56m(W) × 0.57m(H)