产品规格: | 10克装 | 产品数量: | 9999.00 支 |
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包装说明: | 针筒包装 | 价格说明: | 不限 |
查看人数: | 317 人 | 本页链接: | https://info.b2b168.com/s168-183671799.html |
公司编号: | 17841299 | 更新时间: | 2024-04-11 08:24:29 |
熔点: | 217度 | 是否进口: | 否 |
用途: | 器件焊接锡膏 | 品牌: | 华茂翔 |
LED晶圆焊接锡膏l晶圆焊接l晶圆焊接锡膏产品介绍
一、产品合金
HX- 1000K系列(SAC305X,SAC305)分点胶工艺和印刷工艺。
二、产品特性
1. 高导热、导电性能,SAC305X和SAC305合金导热系数为54W/M·K左右。
2. 粘结强度远大于银胶,工作时间长。
3. 触变性好,具有固晶及点胶所需合适的粘度,分散性好。
4. 残留物较少,将固晶后的LED底座置于40℃恒温箱中240小时后,残留物及底座金属不变色,且不影响LED的发光效果。
5. LED晶圆焊接锡膏采用**微粉径,能有效满足10-75 mil范围大功率晶片的焊接,尺寸越大的晶片固晶操作越容易实现。
6. 回流共晶固化或箱式恒温固化,走回流焊接曲线,更利于芯片焊接的平整性。
7. LED晶圆焊接锡膏的成本远远低于银胶和Au80Sn20合金,且固晶过程节约能耗。
8.颗粒粉径有(5号粉15-25um、6号粉5-15um、7号粉2-12um、8号粉2-8um、9号粉1-5um)
注:锡粉6号 5-15微米,7号2-12微米,所有的锡粉粒径分布都是指95%的尺寸在规定的范围,其中还不可避免的会有少量更大(大于15微米),或者更小(小于2微米)。