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Dow Corning日前宣佈推出DOW CORNING TC-5022新型导热硅脂，能为高阶微处理器封装提供高导热效能和低持有成本，其导热效能比目前市面上的导热脂平均高出10%至15%，适用于各种散热片，包括成本较低的散热片，从而降低使用者的总製造成本。TC-5022能使介面厚度(Bond Line Thickness)达到25微米以下，让製造厂商得到较低的热阻抗(0.07cm2℃/W)。这项新材料拥有很好的长期热稳定性，且处理过程也不受压力影响，能提供使用者宽广的製程适用范围(process window)以改进製造稳定性、重複利用率性和整体良率。该公司表示，由于新世代覆晶微处理器的封装散热管理更困难，因此在其研发与设计过程裡，导热硅脂和其它导热介面材料就成为重要的考量因素。

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越硅橡胶粘合剂24T，用于粘合硅橡胶与金属、塑胶、玻璃纤维；**硅产品物性为防粘、易脱模，要与底材粘合，必须使用硅橡胶粘合剂。一般物性: 底材：铝、铁、不锈钢、塑胶、玻璃纤维。外观：无色透明。比重（25℃,g/cm3）： 0.90。粘度（25℃，CS）：135不挥发物（105℃/3HRS，％）：18。溶剂：甲苯。应用:1、 以扫或浸涂方法，把24T涂于底材上，在室温下置30-45分钟待完全固化。2、 如加温至105-150℃，置10-30分钟即可。功 能：1、用于胶辊行业中硅橡胶与金属铁芯粘合较好，不会出现一般粘合剂用于硅橡胶中所出现的脱层、起泡或粗细不均等问题，且硅橡胶与金属粘性保持时间长久。2、可适用于硅胶与金属粘合所有产品，较传统粘合剂效果更好。美国道康宁DC3-6753导热膏销售

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