产品规格: | 雅拓莱无铅锡膏 | 产品数量: | 16888.00 千克 |
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包装说明: | 银及铜合金焊锡膏 | 价格说明: | 不限 |
查看人数: | 101 人 | 本页链接: | https://info.b2b168.com/s168-232766090.html |
公司编号: | 23110513 | 更新时间: | 2022-07-05 15:05:53 |
通用性: | 良好 | 线径: | 全系列 |
焊接性: | 良好 | 包装: | 10卷/盒 |
烟雾量: | 很小 | 环保性: | 无铅 |
铝件大小: | 小件 | 不锈钢是否可焊: | 电子小件良好 |
铝件是否可焊: | 电子小件良好 | 是否环保: | 无铅 |
单价: | 280 | 焊铝性: | 良好 |
熔点: | 220 | 焊接温度: | 350-380度 |
品名: | 锡青铜 | 杂质含量: | 0.15 |
粒度: | 5000 | 软化温度: | 500 |
导电率: | 75 | 铜含量: | 余量 |
雅拓莱锡膏,无铅锡膏-深圳俊基科技.咨询134二零93零零22李生竭诚为您服务
雅拓莱是一间基于新加坡的金属精炼商,创建于1977年,雅拓莱集团公司致力于发展、生产和提供焊接的全面解决方法,主要服务于电子、半导体以及(PCB)电镀等行业,公司已通过了ISO9001和ISO14001认证;其后雅拓莱向中国东南沿海地区推广焊料产品,在电子行业赢得了广泛的赞誉;主要的产品有:锡膏、锡线、锡条、助焊剂等焊锡产品。
雅拓莱的无铅锡膏,在各种印刷、放置和回流条件下,为厂商提供在各种PCB板上可使用同一种锡膏的好处;雅拓莱锡膏在严格的程序和有控制的环境下生产出,是一种非常可靠的、高质量的锡膏。
拓雅莱提供低温到中温范围的锡膏,这些锡膏拥有不同的类型和颗粒大小。使用雅拓莱的锡膏,我们将提供给您优良的技术支持。
产品品牌 | 雅拓莱(Electroloy) | ||
产品产地 | 新加坡 | ||
产品名称 | 无铅锡膏 | ||
产品类型 | 在各种印刷、放置和回流条件下,为厂商提供在各种PCB板上可使用同一种锡膏 | ||
产品类别 | 型号 | 应用 | 特征 |
EMCO #233-302P | 雅拓莱的EMCO #233-302P无铅松香型锡膏,用于无铅焊接操作。 这种锡膏可提供可重复性和一致性,以及在低温应用上异常的湿润能力。 | 1.探针可测试的残留物 2.依据IPC J-STD-004 标准ROL1 3.优良的抗坍塌性 4.优良的粘着表现和可印刷时间 5.延长的印刷停歇时间 6.光亮,无色的残留物 | |
EMCO #265HF-307P | 雅拓莱的EMCO #265HF-307P免洗焊膏是使用松香为基础的焊膏,它拥有宽广的印刷操作范围和特别长的停歇时间和可印刷期。 其柔软的非粘着残留物提高了在线测试的可靠性,减小了清洗探针的频率。 | 1.探针可测试的残留物 2.依据IPC J-STD-004 标准ROL0 3.为PCB板和组件的坚固xing提供加强的活性 4.优良的抗坍塌性 5.优良的粘着表现和可印刷时间 6.延长的"印刷期间"间歇期 7.光亮,无色的残留物 8.无卤 | |
EMCO #515-307P | 雅拓莱的EMCO #515-307P免洗焊膏是专为无铅焊接所应用,它使用高抗剪切阻力的成分,并提供出色的打印能力。 这种助焊剂能承受较高的预热温度并且不变色。EMCO#515-307是专为高速印刷操作而制造。 EMCO #515-307提供优异的润湿和焊接在大多数电路板成包括OSPs,减少锡球的形成和锡珠。 | 1.适用于**细间距焊接操作 2.宽松回流-增加生产的工艺 减少锡珠-减少返工 3.防焊接面配方-符合IPC 7095 Voids Performance 分级III级 4.优秀的印刷于孔中的应用-印刷,分配SMT应用 | |
EMCO #265HF-315P | 雅拓莱的EMCO #265HF-315P免洗焊膏是使用松香为基础的焊膏,它拥有宽广的印刷操作范围和特别长的停歇时间和可印刷期。 其柔软的非粘着残留物提高了在线测试的可靠性,减小了清洗探针的频率。 | 1.探针可测试的残留物 2.依据IPC J-STD-004标准ROL0 3.为PCB板和组件的坚固xing提供加强的活性 4.优良的抗坍塌性 5.优良的粘着表现和可印刷时间 6.延长的"印刷期间"间歇期 7.光亮,无色的残留物 8.无卤 | |
EMCO #515-315P | 雅拓莱的EMCO #515-315P免洗焊膏是专为无铅焊接所应用,它使用高抗剪切阻力的成分,并提供出色的打印能力。 这种助焊剂能承受较高的预热温度并且不变色。 EMCO #515-315是专为高速印刷操作而制造。EMCO#515-315提供优异的润湿和焊接在大多数电路板成包括OSPs,减少锡球的形成和锡珠。 | 1.适用于**细间距焊接操作 2.宽松回流-增加生产的工艺 3.减少锡珠-较大限度地减少返工 4.防焊接面配方-符合IPC 7095 Voids Performance 分级III级 5.优秀的印刷于孔中的应用-印刷,分配SMT应用 | |
EMCO#255-SN100CP | 雅拓莱的EMCO#255-SN100CP免洗焊膏是使用松香为基础的焊膏,它的合金成份包含锡,铜,镍和锗元素。 SN100C拥有众多优良的焊接品质。已获得注册**的锡铜共晶中加入镍,锗元素的方法。 | 1.低成本无铅合金 2.低残渣 3.光亮平滑的焊接界面,无裂纹 4.优良的通孔渗透 5.减少铜腐蚀 6.降低对不锈钢和锡炉的侵害 7.接近于共晶点 8.易于保持合金成份 |