氩气是性质稳定的单元气体，基本不和其他物质发生反应。基于氩气的这一特性，在许多方面都会用到氩气做保护气。

在中国台湾学者的实验中微电阻结构由黄光微影、溅镀与电镀等表面金属微加工技术制成，在输出焊接所需的压力时会在接触面上产生电阻，氩气做保护气时，会因此产生局部高温，使得材料焊接融合。在量测结果方面，可以得知在我们所设计的几何尺寸下，

在氩气做保护气的环境下与在空气环境下焊接相比较其焊接后接触电阻平均可下降达23%，且焊接后接触电阻范围较为稳定；

使用氩气做保护气时可减少初始接触电阻对焊接后强度的影响且焊接强度较为稳定，范围控制缩小66%；

焊接能量与焊接强度呈较明显正相关，可控制焊接能量改变焊接强度；

但也发现使用氩气做保护气时电阻焊相较于在 空气环境下需要至少多余2.6焦耳的能量才能成功焊接。