法罗威全自动高速点胶机涂覆机

FLV在线式高速喷射点胶系统可应用于底部填充、芯片封装、SMT点红胶、LED封装、PCB组装、半导体封装及晶元固定等点胶工艺。该系统具有精密、高速、可靠耐用等特点，采用喷射式定量点胶，解决了拉尖、胶量不均、刮伤元器件等缺陷。使用该系统可较大的提升工作效率与产品品质，是精密点胶、精密涂覆、底部填充的可以选择设备。FLV建立了完善的服务体系，为客户的开发、制造、创新提供完整的解决方案。

工艺应用

n BGA 元件底部填充

n 引脚包封

n 邦定

n 表面贴装

n 手机指纹模组点胶

n 摄像头模组点胶

n 点红胶

n FPC元件包封、加固

n 精密涂覆

n LED灯条

广泛应用于底部填充、UV包封、粘合、三防涂覆等工艺。