JEL·晶圆校准器

JEL SAL3482HV

产品特点

适用于100-200 mm晶圆

可适用于硅片，带BG胶带（乳白色）的硅片，透明，半透明晶圆等不同材质晶圆的位置校准

使用*的图像识别传感器，采用了控制器和电机驱动器集成到设备本体内部的一体化设计

可以根据晶圆尺寸，材质更改Spindle的直径，形状和材质可以使用伯努利吸附方式

控制方式：串口RS232C或者并口光学I/O口

不符合SEMI规格的缺口，缺边形状也可以提供定制设计

能够为Spindle增加Z轴以满足对晶圆进行升降的需求

晶圆重新拿起的动作对Z轴进行选择设定

SAL38C3HV

产品特点

适用于200-300 mm晶圆

可适用于硅片，带BG胶带（乳白色）的硅片，透明，半透明晶圆等不同材质晶圆的位置校准

使用*的图像识别传感器，采用了控制器和电机驱动器集成到设备本体内部的一体化设计

以根据晶圆尺寸，材质更改Spindle的直径，形状和材质可以使用伯努利吸附方式

控制方式：串口RS232C或者并口光学I/O口

符合SEMI规格的缺口，缺边形状也可以提供定制设计

能够为Spindle增加Z轴以满足对晶圆进行升降的需求

晶圆重新拿起的动作对Z轴进行选择设定