南宁铝基板生产 能够有效地散热

  • 2024-04-29 08:05 1340
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基材:FR4较小孔径:0.4mm尺寸:100*150mm交货期限:5-10天可售卖地:全国封装:真空包装板厚:0.2-3.0mm阻燃特性:94V0 级字符:黑色绝缘层厚度:1.6mm加工工艺:沉镍金层数:1-32层增强材料:玻璃纤维布产品性质:PCB/PCBA绝缘材料:玻璃纤维线距:4mil孔径:0.2mm数量:111000批号:8571AA
铝基板具有较高的导热系数,能够快速将电子元件产生的热量传导到铝基材上,并通过散热装置散热出去。这有助于保持电子元件的工作温度,提高设备的可靠性和寿命。
铝基板具有良好的散热性能,能够有效地将电子元件产生的热量传导出去,保持元件的工作温度。它还具有较高的机械强度,能够抵抗外部冲击和振动,提高电子设备的可靠性。
南宁铝基板生产
相比于传统的玻璃纤维基板,铝基板具有较低的密度,能够实现轻质化设计。这对于要求设备轻便的应用场景较为有利,如便携式电子设备等。
南宁铝基板生产
铝基板的铜层可以方便地进行焊接,提高制造效率。焊接接头的可靠性对于电子设备的性能和寿命至关重要,铝基板能够满足这一需求。
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