RTDWAFER热电阻晶圆测试仪

THERMOWAY RTD WAFER 专为需要温度测量的制程所 设计，例如半导体光阻剂处理系统、晶圆探测器和许多其他类型 的半导体制造设备。 透过研发团队精心整合设计带来高量测精度和结果稳定性， WAFER 上的 RTD 传感器，黏合及封装材料，四线式电阻测量 方式是关键的集成元件。 

Features l 工作温度范围： -80°C to 300°C l 温度点位： 1 to 160 points l 提供校正服务 l 提供应用软体及分析系统 

Applications l 测量和记录制程周期的晶圆温度：装载、升温、稳定状态、冷却和卸载。 l 提升对温度的控制及㇐致性。 l 管理具有严格热性能规格的生产流程或为 SPC 系统提供数据。 l 在硬体或制程研发期间优化晶圆工艺。 l 在终监定、晶圆厂启动以及或升级系统的重新监定过程中对晶圆厂设备进行测试和基准测试。 

Specifications

Temperature Range: -80°C to 300°C 

Wafer Size: 6”, 8”, 12” 

Element Type: Thin Film Platinum 

Element Resistance: 100Ω, 1000 Ω nominal at 0°C

 Resistance Alpha Value: 0.00385

 Max. Measurement Current: 200 µA

 Accuracy with Calibration Correction: ±0.1°C absolute accuracy, ±0.03°C sensor to sensor accuracy Also available in customized high accuracy ±0.05℃ @ 0℃

Resolution: 0.01°C

Type of Connection: 3-Wire or 4-wire resistance measurement with common current source return 

Lead Materials: Polyimide coated copper

Cable Construction: Polyimide film flat cable section transitioning to a silicon rubber round flex cable. 

Connection: D-type, high density, sub-miniature with 68 pins.