LED芯片推力测试机金线推拉力测试机

半导体推力测试仪亦可称之为大面积推拉力试验机，可进行拉伸、压缩、弯曲、剥离、撕裂、剪切、刺破、压陷硬度、低周疲劳等各项物理力学试验。还能自动求取大试验力、断裂力、屈服HRb、抗拉强度、弯曲强度，弹性模量、伸长率、定伸长应力、定应力伸长、定应压缩等，故广泛应用于半导体封装、LED封装、智慧卡封装、通讯电子、汽车电子产业及各类研究所、大专院校、电子电路失分析与测试等领域。

产品特点：

1.采用精密动态传感采集技术，确保测试数据的精度的真实性。

2.三轴运动平台，双摇杆控制机器操作简单快捷。

3.采用3D立体传感技术，自动测试功能保证测试精度及数据准确性。

4.只需手动换相对应的测试头即可实现推力及拉力测试功能。

产品参数：

设备型号：LB-8000D

测试精度：±0.25%

测试范围：推力0-5000克（可根据客户，配置不同传感器）

工作方式：推针及拉针180度垂直与测试产品接触，确保数据的准确性

外型尺寸：长：500mm宽：550mm高：440mm

传感器换方式：手动

操作系统：控制系统+Windows操作界面

平台夹具：机台可共用各种夹具，夹具可360度旋转

X轴行程：75mm

X轴分辨率：±0.002mm

Y轴行程：75mm

Y轴分辨率：±0.002mm

Z轴行程：75mm

乙轴分辨率：±0.001mm

重量：35kg

功率：300W(MAX)

电源：220V±5%