供应BGA维修工作站 ZX-E

产品说明：
 
特 点:
◆ 采用视像对位系统、三个独立温度一体化设计,温度控制更准确,对小间距BGA、无丝印框、丝印框
   移位进行精确对位贴装,90°旋转热风头进行焊接；
◆设备可接进计算机控制,测试温度曲线,互相传输温度曲线参数；
◆**温区、*二温区加热器采用优良的发热材料,能精确调节热风流量和温度,产生高温微风,*三
  温区采用远红外发热板预热；
◆**温区、*二温区以8段升(降)温+8段恒温控制,可储存10组温度曲线；
◆**温区、*二温区同时启动运行温度曲线,*三温度与**温区、*二温区同时启动升(降)温；
◆**温区、*二温区带**温保护设计；
◆**温区加热器可前后、上下调节,方便操作；
◆*二温区可根据不同PCB板外型、元件不同高度进行上下调节,防止与板底元件碰撞；
◆拆、焊接完毕后采用大流量恒流扇对PCB板进行冷却,防止PCB板变形,保证焊接效果；
◆PCB卡爪可调式设计,防止与元件碰撞；
◆配有多种尺寸热风喷嘴,或根据特殊要求进行定做；热风嘴可360度任意旋转,易于更换；
◆可调式PCB支架,定位机架防烫手保护设计；
◆上部加热器带**温保护；
◆拆、焊接完毕后具声音报警功能；
技术规格
PCB尺寸         	≤L500×W420
PCB厚度          	0.5~3mm
工作台微调      	前后(Front/back)±7 左右(Right/Left)±7
微调精度         	0.01
角度微调         	360°
工作台调节     	前后(Front/back)±210 左右(Right/Left)±250
温度控制      	K型热电偶(K Sensor)闭环控制(Closed loop)
PCB定位方式 	外型(Outer)
底部预热         	红外(Infrared) 3000W
喷嘴加热         	热风(Hot air) 600W
使用电源           	单相(Single phase)220V,50/60Hz,2.2KVA
机器尺寸          	L670×W580×H650
机器重量          	约(Approx.)80kgs