BGA返修，BGA返修价格，** **被追赶， BGA返修**销量**——卓茂科技

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BGA返修参数：
电气选材：松下伺服驱动系统+工控主机+德国IR加热器
对位系统：伺服驱动+松下视觉自动对位系统
温度控制：K型热电偶闭环控制，独立控温，精度可达±3度
定位方式：V型卡槽，配**夹具和压条BGA返修
PCB尺寸：Max500×600mm；Min10×20mm
适用芯片：2×2~80×80mm
外置测温口：5个
工作方式：电脑智能化操作
贴装精度：X、Y、Z轴和ф角度调节均采用伺服驱动，精度可达±0.025mm
外形尺寸：1220×1200×1880mm（不包括显示支架）
机器重量：400kg
BGA返修功率：Max3300W
加热器功率：上部温区800WIR温区2400W
电源：AC220V±10％50/60Hz
外形尺寸：L445×W430×H500mm
定位方式：V字形卡槽，配置**夹具
温度控制：K型热电偶(KSensor)闭环控制，独立控温，精度可达±3℃；
PCB尺寸：Max310×300mmMin20×20mm
机器重量：25kg

BGA返修特点：
优越的安全保护功能 本机经过CE认证，设有急停开关和异常事故自动断电保护装置；焊接或拆焊完毕后具有报警功能，在温度失控情况下，电路能自动断电，拥有双重**温保护功能。温度参数带密码保护，防止任意修改等多项安全保护及防呆功能，具有优越的安全保护功能，确保避免在任何异常状况下返修PCB及元器件损坏及机器自身损毁。
独立三温区控温系统 ① 上下温区为热风加热，IR预热区为红外加热，上下部温区可从元器件**部及PCB底部同时进行加热，并可在底部IR预热区内手动X、Y方向自由移动；温度精确控制在±3℃，上下部发热器可同时设置6段温度控制；IR预热区可依实际要求调整加热面积，使PCB板受热均匀。 ② 可对BGA芯片和PCB板同时进行热风局部加热，BGA返修同时再辅以大面积的红外发热器对PCB板底部进行预热，能完全避免在返修过程中PCB板的变形；通过选择可单独使用上部温区或下部温区，并自由组合上下发热体能量。 ③ 选用高精度K型热电偶闭环控制和PID参数自整定系统；可同时显示七条温度曲线和存储50组用户数据，且可用U盘拷贝储存上万组数据，并具有瞬间曲线分析功能；外置测温接口实现对温度的精密检测，可随时对实际采集BGA的温度曲线进行分析和校对。 
精准的光学对位系统 采用高清可调CCD彩色光学视觉对位系统，具有分光、放大、缩小和微调功能，并配有自动色差分辨和亮度调节装置，可调节成像清晰度；配15〞高清液晶显示器。自动化程度高，完全避免人为作业误差，对无铅socket775和双层BGA等器件返修能达到较佳的效果，完全可适应无铅制程要求。BGA返修
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