供应HY101双组份**硅灌封胶

产品介绍 HY101是双组份缩合型**硅密封材料，可常温固化，固化过程中放出乙醇分子，对PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC、铜线等材料不会产生腐蚀。对大部分电子配件材料PP、PE除外附着力良好。

产品特点低粘度，流平性好，比重轻，不粘灯，可机器灌胶。

产品属于脱醇反应对 LED产品套件不产生腐蚀。

耐热性、耐潮性、耐寒性优秀，应用后可以延长电子配件的寿命。

可拆卸性，密封元器件可取出更换，再灌胶修补不留痕迹。

本产品无须使用其它的底漆，对PC(Polycarbonate)，Epoxy等材料具有出色的附着力。

完全固化后的材料绝缘防潮、防霉、耐酸碱、耐紫外线、抗老化性能好，耐高低温(-55-200℃能长期稳定工作、完全符合欧盟ROHS指令要求。

典 型 用 途:户内外LED显示屏的灌封保护，电子元器件模块灌封。

使用方法及注意事项:混合之前，组份 A需要利用手动或机械进行在转速1500-2000转/分的条件下搅拌5-10分钟。搅拌器应置于液面中心稍偏位置，搅拌器插入胶内深度为胶液高度1 /2-2/3较好以距液面高度为基准。组份B应在密封状态下充分摇动容器，然后再使用。

当需要附着于应用材料上时，使用前请确认是否能够附着，然后再应用。

混合时，一般的重量比是 A：B=10：1，如果需要改变比例，应对变更混合比例进行简易实验后应用。一般组分B的用量越多，固化时间越短，操作时间越短。

环境温度越高，固化越快，操作时间越短。一般不建议加热固化，以免表面及内部产生针孔或气泡，影响美观及密封性能。

 技术参数混合前物性25℃，65％RH组分 HY101A HY101B颜 色 黑 色 半透明溶液粘 度 (cP) 1200-1500 100－150比 重 1．1-1.05 0.98混合后物性25℃，65％RH混合比例(重量比) A：B=10：1颜 色 黑 色 混合后粘度(CP) 600-800操作时间 (min) 30～50快 60～90慢初固时间h 2～4快 4～6慢完全硬化时间 (h) 24 固化7 d，25℃，65％RH硬 度 ( Shore A ) 5-10