产品规格: |
SV300 |
产品数量: |
10.00 个 |
包装说明: |
不限 |
价格说明: |
不限 |
查看人数: |
432 人 |
本页链接: |
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天津世宗自动化设备制造有限公司
-利用POPPET边和DIAPHRAGM的方式,SUCK OFF功能。
-防止吐出后残压现象,适用于粘结剂等材料。
-适用材料:BOND,RTV,SILICON,低粘度液体,等
-适用范围:在SENSOR上EPOXY MODLING ,吐出挥发性BOND,吐出等
-较大液压:7kgf/cm?
-适当气压:4~5kgf/cm?
-适用温度:5℃~60℃
欢迎来到天津世宗自动化设备制造有限公司网站,我公司位于地处于华北平原海河五大支流汇流处,东临渤海,北依燕山,有600多年历史,具有中西合璧、古今兼容的*特城市风貌的天津市。 具体地址是
天津南开华苑华苑产业区华科三路华鼎智地6-1004,联系人是任成女。
主要经营世宗点胶机,点胶控制器,点胶阀,压力泵,针筒,针头等生产及销售。
单位注册资金单位注册资金人民币 100 万元以下。