产品规格: | 不限 | 产品数量: | 1000000.00 PCS |
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包装说明: | 按需求包装 | 价格说明: | 不限 |
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2.2W导热硅胶片(矽胶片) 导热率:2.2W/MK 厚度:0.1~5.0mm(厚度可选) 耐击穿电压:>1500~>5500 VAC 防火等级:94V0 环保标准:RoHS,UL 产品特性: 固态、柔软,具有**的粘性,在正常情况下不需添加额外的粘合剂 高导热性、绝缘、耐电压、抗压缩 操作方便,使用时间长 可背胶(单面背胶、双面背胶) 耐高温(-50~200℃)?? 可模切成各种形状 导热硅胶片(矽胶片)是一种热传导间隙填充材料,其高导热性能提高发热电子组件的效率和使用寿命。广泛应用于 电子电器产品的控制主板 计算机主机 CPU、芯片模组 LED灯具(LED面板灯、LED日光灯等)、LED电视、LED模组 通讯设备 散热器底部或框架 及任何需要填充以及散热模块的材料? 麦瑞斯——专注导热材料的研发、生产和销售,其主营:DG导热膏、DF导热硅胶片、DA导热双面胶、DC导热相变化材料、DS导热绝缘材料、DR石墨片等一系列导热材料 厂家直销,长期优势供应,具体产品信息,欢迎洽谈
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