供应杜邦ZA200微蚀剂

 ZA-200   蚀刻(TM) 
                    
一般称为微蚀的铜表面粗化处理系生产印刷电路板(PCB)之数个制程中的重要环结。尤其是电镀通孔(PTH)作业、内层/多层压合步骤、在上光阻和防焊之前的前处理准备，以及后段表面处理作业电镀金、化学镍金、化学银、化学锡、及抗氧化(OSP)之前处理准备。有效的微蚀刻是**必要的，适当的微蚀刻不但可以提高良率及增加产品的信赖性，更能确保长期的电路板整体性。随着多层板的层数不断增加，电路的复杂度越来越高，以及电路尺寸的持续缩小，微蚀刻的良窳更显得重要。决定良好之微蚀刻化学品的几个重要特性包括: 
???????????蚀刻速率的稳定性及可预测性     
???????????细致且均匀的蚀刻表面           
???????????活性成分的高稳定性               
???????????较长的蚀刻槽溶液寿命           
???????????高溶解性，溶解速度快           
???????????易冲洗性                       
???????????简单且容易的槽液控制及分析     
ZA-200 
物理及化学性质 
ZA-200化合物含有一种具高还原电位的强力过氧化剂，它通常是以一种白色、小颗粒状、可自由流动的粉末型态供应，并可以当成活性成份混入一些特有的微蚀刻槽液的配方中。它可以与其它常用的蚀刻溶液成份配制成适当浓度，无论是在厂内或厂外，用不同的容器供应至印刷电路板厂使用。 
ZA-200 Etch (TM)的成分为一种复盐。。在酸性条件下，ZA-200其标准氧化还原电位(E0)为＋1.44V。由于其强力的氧化力和*特的化学性质。ZA-200(TM)提供了一种有选择性、高反应动力效率和可控性的铜表面氧化反应。例如:在一工作溶液中的铜离子(Cu2＋)浓度对单过*氢钾的化学性几乎没有任何催化作用，所以蚀刻槽溶液寿命不受铜离子浓度直接影响。再着，不易控制的自由基反应途径基本上是不存在的，而且在微蚀刻过程中所产生的副产物在相较之下也较无害。 
ZA-200 在PCB制程中的优点: 
由以上的说明可见以ZA-200 Etch做为微蚀刻剂替代品的优越质量。其优点远胜于一般常用的微蚀刻剂。 
稳定、及可预测的蚀刻速率:  
虽然ZA-200与其它过*盐相较，在单位重量上具有较低的活性氧(AO)成分，但从化学动力学的观点来看，它确提供了更有效的铜氧化能力。如图一所示，可以看出ZA-200具有更大的使用效率。 
           
　　　　 
微蚀刻槽的条件 
ZA-200化合物在微蚀刻中的使用调件和要执行的特定作 
有关，因为ZA-200单过*氢钾(复盐)通常会被配方厂混入特有的微蚀刻槽液配 
方中，因此，必须依照供货商针对这些成份所提供的使用条件。然而一般而言， 
槽液之控制范围参数如下: 
ZA-200槽液浓度g/L 	*浓度% 	操作温度℃ 	
60~180g/L 	1~5%(体积) 	32~43℃(90~110℉) 	
			
          
依实际使用的条件而定，一般ER值可以达到20~100 μin/min。视特定需求应用 
而定，一般槽液在铜离子达到15~20g/L时，即建议更换槽液。 
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