产品规格: | 不限 | 产品数量: | 不限 |
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包装说明: | 不限 | 价格说明: | 不限 |
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产品说明:该胶带以柔软聚酯薄膜为基材,单面涂布高性能**硅压敏胶而成。具有优异的耐高温性,不残胶性和耐溶剂性能! 特点应用:主要应用于PCB板的电镀和焊接,用于防止电镀液渗入电子零件,防止电镀液飞沫和蒸汽等污染被动原件,以及电路面焊接时遮蔽端子部件;确保把电子零件封装到基板上时的焊接处理工序中耐焊性,耐溶性以及密封性。即使在焊接、研磨、烘干、电镀这样严酷的条件下也能与电路板精密贴合,使用后几乎能够无残胶剥离。
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