导热灌封胶

一、产品特点及应用
??? 双组份电子灌封胶是一种低粘度双组份加成型**硅灌封胶，型号为GD8210可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。导热灌封胶具有优良的电绝缘性能，能抵受环境污染，避免由于应力和震动及潮湿等环境因素对电子产品造成的损害,尤其适用于对灌封材料要求散热性好的产品。该产品具有优良的物理及耐化学性能。可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。完全符合欧盟ROHS指令要求。
二、典型用途
电子模块的灌封保护
电源模块的灌封保护；
?其他电子元器件的灌封保护
三、使用工艺
?1、混合前：首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。?
?2、混合时：应遵守A组分：?B组分?=?1∶1的重量比，并搅拌均匀。
?3、排泡：胶料混合后应真空排泡1-3分钟。
?4、灌封：混合好的胶料应尽快灌注到被灌产品中，以免后期胶料增稠而流动性不好。
?5、固化：室温加温固化均可。温度越高，固化速度越快。气温较低时，要适当延长固化时间。在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80～100℃下固化15分钟，室温条件下一般需8小时左右固化。
四、注意事项
?1、胶料应在干燥室温环境下密封贮存，混合好的胶料应尽快用完，避免造成浪费。
?2、双组份电子灌封胶属非危险品，但勿入口和眼。
?3、双组份电子灌封胶无毒，具有良好的生理惰性，对皮肤无刺激和伤害。产品不含有易燃易爆成份，不会引发火灾及爆炸事故，对运输无特殊要求。
?4、存放一段时间后，胶会有所分层。请搅拌均匀后使用，不影响性能。
  5、以下物质可能会阻碍本产品的固化，或发生不固化现象，所以，较好在进行简易实验验证后应用，必要时需要清洗应用部位。
a、不完全固化的缩合型硅胶；
b、固化型环氧树脂；
c、白蜡焊接处。
五、包装规格、贮存及运输
1、20kg/组,A剂?10kg/桶，B剂?10kg/桶，塑料桶；
?  40kg/组,A剂?20kg/桶，B剂?20kg/桶，塑料桶。
2、本产品的贮存期为１年（25℃以下），**过保存期限的产品应确认无异常后方可使用。
3、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。
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郑州广达新材：双组份电子灌封胶
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资料来源：郑州广达新材料有限公司
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