硅片清洗自动上下料机

  硅片上下料机

  传统人工上料会造成硅片污染及破片，影响产品良率，浪费设备产能。

  采用TOPSTEK清洗上下料机，配合硅片清洗设备使用，将来料硅片由承载盒或花篮自动装载到清洗设备中；待清洗完成后，由皮带输送机装载到客户*片盒内。

  通过使用TOPSTEK清洗上下料机，可代替人工操作，降低人工作业强度及硅片碎片率，减少人为二次污染，提高良率及产能。

  TOPSTEK清洗上下料机，可集成MVC隐裂、水迹、双片、破片检测模块，提升产品良率，为客户节省大量资源，有效降低成本。

  产品规格：


设备尺寸 堆叠8道设备 1.5mx2.9mx2m 
  片盒8道设备2.1mx2.9mx2m 
  堆叠5道设备1.5mx2.4mx2m
  
片盒5道设备 2.1mx2.5mx2m 
适用Wafer尺寸 125x125mm/156x156mm（±0.5mm） 
设备产能 4300pics/h（可定制）   
破片率 <0.03% (硅片自身缺陷除外)   

 

  产品特性：
 
  不间断堆叠上料，保证产能提升
  可选上料隐裂、双片检测模块
  可选下料水迹、破片检测模块
  **吹气机构，有效降低叠片及破片率
  便捷式配置页面，可自由设置各个参数
  运动部件安全防护，**人身安全
  优化的结构设计，占地空间小

  操作界面： 


    硅片上下料操作界面