“专业供应各类LD、PD、MPD陶瓷载体、陶瓷热沉、镀金陶瓷垫块”详细信息
产品规格: |
不限 |
产品数量: |
10000000.00 只 |
包装说明: |
不限 |
价格说明: |
不限 |
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232 人 |
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重庆切普电子技术有限公司
重庆切普电子技术有限公司位于重庆经开区微电子产业园区,公司技术骨干拥有在大型企业多年从事光电技术、微电子技术、微电路设计和加工的丰富经验和多年的技术积累,研发和生产技术力量雄厚,能够为客户提供高性能的各种电子产品和优质的服务。
公司目前主要有以下产品:
一、光电通信器件中的各种背光垫块、电容垫块、LD载体、PD载体、MPD载体、过渡基板、陶瓷热沉等,用于各类激光器、探测器、发射器、接收器、光放大器等光电器件产品中芯片的贴装垫块和引出端连接垫片,适用于金丝球键合和金锡焊接等高可靠性和小型化的需求。
陶瓷基片厚度:0.15、0.25、0.3、0.38、0.5、0.635、0.8、1.0、1.2、1.5、2可选;
载体材料:氧化铝陶瓷、氮化铝陶瓷、微晶玻璃、单晶硅、铁氧体系列;
金属膜层材料:Ni、Cr、Ti、TiW、NiV、NiCr、CrSi、AL、Cu、Pt、Au等
较细金属条宽:0.02mm
较小线条间距:0.02mm
较小加工尺寸:0.2×0.2mm;
金属化方式:单面、双面、侧面;
二、微波芯片电阻(有多种阻值和外形尺寸供选择)、负载电阻片、微带线、检波器基片、功分器基片、放大器基片、耦合器基片、衰减器基板等;标准的方块电阻值:50/100欧姆、1K/1.8K欧姆,较高精度可达±0.5%,电阻TCR小于50PPm/℃,应用频率在18GHz以上。
三、各类厚薄膜陶瓷电路基板、微波基板、MCM电路基板等。
我公司还可根据客户的需求按图纸进行订做,采用国内较先进的微电子加工技术,产品精度高、可靠性高,应用范围广泛,可满足不同用户各种环境下的使用要求。“服务至上,质量**”是我们对广大客户永远的承诺。
欢迎来到重庆切普电子技术有限公司网站,我公司位于历史悠久,气候温和、多雾,素有“雾重庆”之称的巴渝文化发祥地—重庆。 具体地址是
重庆南岸花园路南坪花园路14号,联系人是唐先生。
主要经营重庆切普电子技术有限公司专业制作各种背光垫片、电容垫片、PD载体、MPD载体、过渡基板、陶瓷热沉等,用于激光器、探测器、*、*、放大器等光电器件中芯片的贴装和引出端连接,微波器件用薄膜陶瓷(微带线、检波器、工分器等基板),可制作单层、双层、多层布线基板以及单面、双面、多面金属化载体,公司拥有完整的产品生产线及1200㎡以上的净化车间。。
单位注册资金单位注册资金人民币 500 - 1000 万元。
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