MPD侧面镀金陶载体

产品规格：	1.2*1.0mm	产品数量：	10000.00 只
包装说明：	蓝膜包装	价格说明：	不限
查看人数：	728 人	本页链接：	http://cqqiepu.cn.b2b168.com/shop/supply/81813787.html

重庆切普电子技术有限公司

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主要经营重庆切普电子技术有限公司专业制作各种背光垫片、电容垫片、PD载体、MPD载体、过渡基板、陶瓷热沉等，用于激光器、探测器、*、*、放大器等光电器件中芯片的贴装和引出端连接，微波器件用薄膜陶瓷（微带线、检波器、工分器等基板），可制作单层、双层、多层布线基板以及单面、双面、多面金属化载体，公司拥有完整的产品生产线及1200㎡以上的净化车间。。
单位注册资金单位注册资金人民币 500 - 1000 万元。