半导体封装等离子去胶机器

烟台金鹰科技有限公司

半导体封装等离子清洗机用于蚀刻、灰化和除尘等各种工艺。其他等离子处理包括去污、表面粗糙化、增加水分、提高附着力和强度、光刻胶/聚合物剥离、介电蚀刻、晶片凸块、**物去除和晶片释放。等离子去胶设备去除光刻胶，等离子清洗机能够实现表面清洗、活化、刻蚀、涂镀等多种处理效果，在传统清洗处理的方式中所无法去除的产品表面污染物、**微粒物等等离子清洗机都能有效地去除。

等离子清洗机在去除光刻胶方面的具体使用：
等离子清洗机的应用包括预处理、灰化/光刻胶/聚合物剥离、晶圆凸点、静电、介电质刻蚀、**污染去除、晶圆减压等。使用等离子清洗机不仅能去除光刻胶等**物，还能活化加粗晶圆表面，提高晶圆表面的浸润性，使晶圆表面更加具有粘接力。
晶圆光刻蚀胶等离子清洗机与传统设备相比较，有很多优势，设备成本不高，加上清洗过程气固相干式反应，不消耗水资源，不需要使用价格较为昂贵的**溶剂，这使得整体成本要低于传统的湿法清洗工艺。此外，它解决了湿法去除晶圆表面光刻胶反应不准确、清洗不彻底、易引入杂质等缺点。不需要**溶剂，对环境也没有污染，属于的绿色清洗方式
作为干法清洗等离子清洗机可控性强，一致性好，不仅去除光刻胶**物，而且还活化和粗化晶圆表面，提高晶圆表面浸润性
晶圆清洁-等离子清洗机用于在晶圆凸点工艺前去除污染，还可以去除**污染、去除氟和其它卤素污染、去除金属和金属氧化