导热垫片材质-力邦新材料(在线咨询)-导热垫片

导热垫片有效解决LED面板灯散热问题

　LED灯具热量传导有三个基本环节，芯片到外延，外延到封装基板，基板到散热片或机壳。目前LED散热技术问题是LED结点受温度限制，导热垫片的比热，一般情况下温度在125摄氏度;设计值是90摄氏度，与环境空气温差只有55摄氏度。

　　据了解，LED面板灯中，芯片在正常工作时有30%~35%电能转化为光能，另外65%~70%的转化成了热能。由于LED面板灯对温度的敏感，一般来说，在结温125℃以下LED才会有幸避免性能下降或者失效，LED的70%的故障来自于温度过高，并且负载在一半额定功率的情况下温度每上升20℃，故障率就上升一倍。

　　持续高温就会导致LED芯片、荧光粉、封装树脂寿命降低。为了使LED的“高效率”、“**命”的优势保持下去，就必须控制LED的结温。那么导热材料(导热垫片，导热硅脂，焊料，相变材料等等)的选择来解决散热技术问题就显得尤其重要。其中导热材料的选择又是LED面板灯在设计之初就必须考虑进去，导热垫片主要厂家，是较基础的一步，导热垫片，因此导热材料的选择也是LED灯具实再高效率，

导热垫片怎么使用?哪个品牌好

导热垫片的使用中，压力和温度二者是相互制约的，随着温度的升高，在设备运转一段时间后，垫片材料发生软化、蠕变、应力松弛现象，机械强度也会下降，密封的压力降低。力邦导热垫片能够将发热芯片与散热片连通散热.起到导热作用，黑色散热器增强热辐射能力。

导热垫片在可实现结构上工艺工差的弥合，降低散热器和散热结构件的工艺工差要求，导热垫片厚度，柔软程度可根据设计的不同进行调节，因此在导热通道中可以弥合散热结构和芯片等尺寸差，降低对结构设计中对散热器件接触面的制作要求，特别是对平面度，粗糙度的工差

1、导热垫片的硬度，一般在20-30度。要有10-20%的压缩性。

2、导热垫片颜色不影响导热性能。

3、厚度，考虑到产品有一定的压缩性，所以选择导热垫片的厚度要比实际的高度高1-2mm。

4、粘性，导热垫片是自带有一定粘性的产品，导热垫片如果有一定的压缩性可以不用背胶。背胶对导热效果会有一定的影响。

5、加了导热垫片还要再涂导热硅脂？这是不需要的，导热垫片材质，硅脂适用在散热片与芯片直接接触的地方，是为了使散热片和芯片紧密贴合，提高散热的效果，而导热硅胶垫是用在那种散热片与芯片之间有很大空隙的地方，单涂硅脂是无法使他们接触的，所以会用到硅胶垫，使用了硅胶垫后就不需要再用硅脂了，如果再使用硅脂反而会使散热效果变差。

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