氮化硼陶瓷基片激光切割

华诺激光专注于高精度、高效率、高难度、高良品率的微米级超声波切割、打孔、划片。涉及的材料包括各种玻璃、石英、单晶硅、多晶硅、陶瓷等脆性材料以及各种金属、合金、半导体等。主要应用于高精玻璃行业、陶瓷行业、及消费类电子、半导体、MEMS、光伏、**、等行业，还有科研院所、、军事领域.激光切割是激光加工行业中比较量要的一项应用技术,激光切割技术必将成为21 世纪不可缺少的重要的钣金加工手段。
华诺激光切割优势：
精度高：定位精度0.05mm，重复定位精度0.02 mm
切割面光滑：切割面刺，切口表面粗糙度一般控制在Ra12.5以内。
速度快：切割速度可达10m/min，定位速度可达70m/min，比线切割的速度快很多。
切缝窄：激光束聚焦成很小的光点，使焦点处达到很高的功率密度，材料很快加热至气化程度，蒸发形成孔洞。随着光束与材料相对线性，使孔洞连续形成宽度很窄的切缝。切口宽度一般为0.10～0.20mm。
切割质量好：无接触切割，切边受热影响很小，基本没有工件热变形，完全避免材料冲剪时形成的塌边，切缝一般不需要二次加工
不损伤工件：激光切割头不会与材料表面相接触，保证不划伤工件。
不受工件外形的影响：激光加工柔性好，可以加工任意图形，可以切割管材及其它异型材。
不受被切材料的硬度影响：激光可以对钢板、不锈钢、铝合金板、硬质合金等进行加工，不管什么样的硬度，都可以进行无变形切割。
可以对非金属进行切割加工：如塑料、木材、PVC、 皮革、纺织品、**玻璃等。
节省材料：采用电脑编程，可以把不同外形的产品进行整张板材料套裁，限度地提高材料的利用率。
提高新产品开发速度：产品图纸形成后，马上可以进行激光加工，在短的时间内得到新产品的实物。
节约模具投资：激光加工不需模具，没有模具消耗，无须修理模具，节约更换模具时间，从而节省了加工费用，降低了生产成本，尤其适合大件产品的加工。
华诺激光拥有先进的激光精密切割、打孔设备，、专业的技术人员，给您提供优质高效的激光切割、打孔服务。华诺激光热诚欢迎您的垂询和光临，期待为您服务。


华诺激光是一家依托国际先进激光技术，致力于激光精密切割研发和代工高科技企业。拥有一支经验丰富的技术开发和管理团队，以及**过数十台的包括紫外激光，**快激光，光纤激光，二氧化碳激光等先进进口激光源，以及配套的加工平台，并且还拥有3D显微镜，激光干涉仪，红外热成像仪，二次元等检测和分析工具。
激光切割的优势：
1.激光切割切口细窄，切缝两边平行且与表面垂直，精度可达±0.01mm；
2.切割表面光洁美观，表面粗糙度只有几十微米，甚至*后续处理，零部件可直接使用；
3.材料经过激光切割后，热影响区很小，并且工件变形小，切割精度高；
4.切割效率高，速度快，切割速度可达到1200mm/min；
5.非接触式切割，激光切割时割炬与工件无接触，不存在工具的磨损；
激光切割应用范围：
激光切割成形技术在非金属材料领域也有着较为广泛的应用。如氮化硅、陶瓷、石英等；柔性材料，如布料、纸张、塑料板、橡胶等
激光加切割打孔的产品规格：
加工尺寸：500*450mm或350*350mm※
切割厚度：≤3mm氧化铝；≤1.5mm氮化铝
切缝宽度：≤0.08mm（视材料及厚度而定）
外形切割精度：≤±0.03mm
上下锥度：＜3%板厚
划线深度：≤70%板厚
切割效果：刺、无缺损、无崩裂、边缘光滑
华诺激光真诚以优质质量、合理的价格、及时的交付、为新老朋友服务；欢迎您来我公司参观、咨询。

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