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BaseLayer基层:是金属基板,一般是铝或可所选择铜。铝基覆铜板和传统的环氧玻璃布层压板等。PCB材料相比有着其它材料不可比拟的优点。
适合功率组件表面贴装SMT公艺。*散热器,铝基板,体积大大缩小、散热效果较好,良好的绝缘性能和机械性能。
铝基板用途:功率混合IC(HIC):
音频设备输入、输出放大器、平衡放大器、音频放大器、前置放大器、功率放大器等。
电源设备开关调节器`DC/AC转换器`SW调整器等。
通讯电子设备高频增幅器`滤波电器`发报电路。
起什么是模组想必大家都会比较陌生,其实模组的定义还是比较简单的,模组是一种可以自动识别领域对一维条码扫描模组和二维条码扫描模组的简称,目前在市场上模组有着比较广泛的运用的,1.5米铝基板,模组是电气设备进行二次开发*的一个不可缺少的零件,其具备独立的扫描的功能,led洗墙灯铝基板,可以运用在电脑 手机 打印机上等等电气设备上。在各行各业上都有着比较广泛的运用。
第七步,将BOT。BMP转化为BOT。PCB,注意要转化到SILK层,就是黄色的那层,然后你在BOT层描线就是了。画完后将SILK层删掉。
第八步,2g11铝基板,在PROTEL中将TOP。PCB和BOT。PCB调入,合为一个图就OK了。
第九步,用激光打印机将TOP LAYER, BOTTOM LAYER分别打印到透明胶片上(1:1的比例),把胶片放到那块PCB上,比较一下是否有误,如果没错,你就大功告成了。