广州二手镀层测厚仪厂商 天瑞仪器

江苏天瑞仪器股份有限公司

涂镀层测厚仪精度的影响有哪些因素？
1．影响因素的有关说明
a基体金属磁性质磁性法测厚受基体金属磁性变化的影响（在实际应用中，低碳钢磁性的变化可以认为是轻微的），为了避免热处理和冷加工因素的影响，应使用与试件基体金属具有相同性质的标准片对仪器进行校准；亦可用待涂覆试件进行校准。
b基体金属电性质基体金属的电导率对测量有影响，而基体金属的电导率与其材料成分及热处理方法有关。使用与试件基体金属具有相同性质的标准片对仪器进行校准。
c基体金属厚度每一种仪器都有一个基体金属的临界厚度。大于这个厚度，测量就不受基体金属厚度的影响。本仪器的临界厚度值见附表1。
d边缘效应本仪器对试件表面形状的陡变敏感。因此在靠近试件边缘或内转角处进行测量是不可靠的。
e曲率试件的曲率对测量有影响。这种影响总是随着曲率半径的减少明显地增大。因此，在弯曲试件的表面上测量是不可靠的。
f试件的变形测头会使软覆盖层试件变形，因此在这些试件上测出可靠的数据。
g表面粗糙度基体金属和覆盖层的表面粗糙程度对测量有影响。粗糙程度增大，影响增大。粗糙表面会引起系统误差和偶然误差，每次测量时，在不同位置上应增加测量的次数，以克服这种偶然误差。如果基体金属粗糙，还必须在未涂覆的粗糙度相类似的基体金属试件上取几个位置校对仪器的零点；或用对基体金属没有腐蚀的溶液溶解除去覆盖层后，再校对仪器的零点。
g磁场周围各种电气设备所产生的强磁场，会严重地干扰磁性法测厚工作。
h附着物质本仪器对那些妨碍测头与覆盖层表面紧密接触的附着物质敏感，因此，必须清除附着物质，以保证仪器测头和被测试件表面直接接触。
i测头压力测头置于试件上所施加的压力大小会影响测量的读数，因此，要保持压力恒定。
j测头的取向测头的放置方式对测量有影响。在测量中，应当使测头与试样表面保持垂直。

按照标准指导性技术档GB/Z 20288-2006《电子电器产品中有害物质检测样品拆分通用要求》中规定：表面处理层应尽量与本体分离（镀层），对于确定无法分离的镀层，可对表面处理层进行初筛（使用X射线荧光光谱仪（XRF）手段），筛选合格则不用拆分；筛选不合格，可使用非机械方法分离（如使用能溶解表面处理层而不能溶解本体材料的化学溶剂溶剂提取额）。对镀层样品进行RoHS测试时，先用EDX0B仪器直接进行镀层RoHS测试，如果合格则样品符合RoHS标准。如果镀层不合格将进行下步拆分测试。


镀层测厚仪与传统方法的区别：

项目

传统化学分析方法（滴定法、ICP、AAS等方法和设备）

X荧光光谱分析方法

分析速度

分析速度比较慢，快速的测试方法也要10～30min得到测试结果

一般只需1～3min就可以得到测试结果结果

分析效果

测试结果受人为因素影响很大，测试结果重复性不高

几乎无人为因素影响，测试精度很高，测试重复性很高

劳动强度

全手工分析劳动强度大

X测试过程大部分由仪器完成，人员劳动强度较低。

同时分析元素数

一般一次只能分析一个元素

同时可分析几十种元素

是否与化学组份、化学态有关

受到待测元素的价态及化学组成的影响，样品不同的价态和化学组成要采用不同的化学分析方法

纯物理测量，与样品的化学组份、化学态无关

分析测试成本

需要大量的化学品，和较复杂的处理过程，测试成本比较高

*要制样，不需要化学品，样品处理过程简单，测试成本很低

人员要求

对测试人员需要进行长期严格的培训，人员操作技术要求高

对人员技术要求很低，普通的工人经过简单的培训即可熟练操作使用

X-ray荧光镀层测厚仪介绍：
被分析样品在X射线照射下发出的X射线，它包含了被分析样品化学组成的信息，通过对X射线荧光的分析确定被测样品中各组分含量的仪器就是X射线荧光分析仪。由原子物理学的知识，对每一种化学元素的原子来说，都有其特定的能级结构，其核外电子都以其特有的能量在各自的固定轨道上运行。内层电子在足够能量的X射线照射下脱离原子的束缚，成为电子，这时原子被激发了，处于激发态。此时，其他的外层电子便会填补这一空位，即所谓的跃迁，同时以发出X射线的形式放出能量。由于每一种元素的原子能级结构都是特定的，它被激发后跃迁时放出的X射线的能量也是特定的，称之为特征X射线。通过测定特征X射线的能量，便可以确定相应元素的存在，而特征X射线的强弱（或者说X射线光子的多少）则代表该元素的含量或厚度。

PCB线路板主要有镀金，镀镍，镀铜，镀银，镀锡等种类。其电镀工艺流程如下：
浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级浸酸→镀锡→二级逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗→镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2-3级纯水洗→烘干。
对于PCB生产企业来说，厚度的有效控制能做到有效的节约成本，又能满足客户需求，做到耐氧化、耐磨等。而X射线荧光镀层测厚法是PCB工业检测电镀厚度的有效手段。下面介绍THick800A。-ray测厚仪采用上照式设计,符合电镀产品的特点,满足不规则样品的测试.

X-ray测厚仪应用领域：

五金电镀厚度检测，

首饰电镀贵金属厚度检测，

电子连接件表层厚度检测，

电镀液含量分析。

电力行业高压开关柜用铜镀银件厚度检测，

铜镀锡件厚度检测，材料金属镀层厚度检测。

铜箔镀层厚度检测，光伏行业焊带铜镀锡铅合金厚度检测，

铁镀铬 镀锌 镀镍厚度检测等。

产品计量：

13
售后服务：

X-ray测厚仪专门针对镀层厚度测量而精心设计的新型高端仪器，已经成为电力行业，PCB行业，贵金属首饰行业的镀层分析的常规手段，比传统的电解法测厚仪具有更快的测试速度和分析精度，也比切片法具有更快的分析效率测试范围广：X荧光光谱仪，是一种物理分析方法，其分析与样品的化学结合状态无关。对在化学性质上属同一族的元素也能进行分析,抽真空可以测试从Na到U。

可靠性高：由于测试过程无人为因素干扰，仪器自身分析精度、重复性与稳定性很高。所以，其测量的可靠性更高。
满足不同需求：测试软件为WINDOWS操作系统软件，操作方便、功能强大，软件可监控仪器状态，设定仪器参数，并就有多种先进的分析方法，方便满足不同客户不同样品的测试需要。

电镀简单的说就是将接受电镀的部件浸于含有被沉积金属化合物的水溶液中,以电流通过镀液,使电镀金属析出并沉积在部件上。因为用途和材料不同，一般的电镀有镀锌、镀金、镀银、镀铬、镀锡、镀镍和镀铜镍合金等，根据需要镀层又分为一层、二层和多层电镀等。从技术方便来话，电镀的镀层不仅仅要平整还要均匀，而对电镀的镀层厚度要求也要，比如电镀金，镀的太厚，电镀厂家的成本就要增加，而镀的薄了，又可能满足不了客户的需求，所以电镀的膜厚测量也是电镀技术能力和成本的一个重要指标。
专业提供电镀镀层膜厚仪Thick 800A，解决客户镀层膜厚测量的难题

利用X射线穿透被测材料时,X射线的强度的变化与材料的厚度相关的特性,从而测定材料的厚度,是一种非接触式的动态计量仪器。针对检测样本的不同种类，可在下列3种型中进行选择。测量引线架、连接器等各类电子元器件的微型部件、**薄薄膜的型，能够处理尺寸为600 mm×600 mm的大型印刷电路板的大型印刷电路板用型，适合对陶瓷芯片电极部分中，过去难以同时测量的Sn/Ni两层进行高能测量的型。


兼顾易操作性与安全性
放大了开口，同时样本室的门也可单手轻松开闭。从而提高了取出、放入检测样本的操作简便性，并且该密封结构也大大减少了X射线泄漏的风险，让用户放心使用。

检测部位可见
通过设置大型观察窗、修改部件布局，使得样本室门在关闭状态下亦可方便地观察检测部位。

清晰的样本图像
使用了分辨率比以往更高的样本观察摄像头，采用全数码变焦，从而消除位置偏差，可以清晰地观察数十μm的微小样本。
另外，亦采用LED作为样本观察灯，*像以往的机型那样对灯泡进行更换。
电镀层膜厚仪Thick800A:

测量元素：原子序数13（Al）～92（U）
X射线源：管电压：45 kV
FT：Mo FTh：W FTL：Mo
检测器：Si半导体检测器（SDD）（*液氮）
型：Thick 800A
元素分析范围从硫(S)到铀（U）。
同时可以分析30种以上元素，五层镀层。
分析含量一般为ppm到99.9 。
镀层厚度一般在50μm以内（每种材料有所不同）
任意多个可选择的分析和识别模型。
相互的基体效应校正模型。
多变量非线性回收程序
度适应范围为15℃至30℃。
电源: 交流220V±5V, 建议配置交流净化稳压电源。
外观尺寸： 576(W)×495(D)×545(H) mm
样品室尺寸：500(W)×350(D)×140(H) mm
重量：90kg
产品优势：
采用非真空样品腔；专业用于PCB镀层厚度，金属电镀镀层分析；可同时分析镀层中的合金成分比列；多镀层，1～5层；
电力行业中高压隔离开关应用范围相当的广泛，主要用于高压线路无负载换接、断路器等电气设备与高压线路之间的电气隔离，其镀层厚度会较大的影响开关导电性和使用寿命。因此，对相关部件表面镀层厚度的测量就显得尤为必要。

镀银层主要作用在于防止腐蚀，增加导电率、反光性和美观。广泛应用于电器、仪器、仪表和照明用具等制造工业。例如铜或铜合金制件镀银时，须先经除油去锈；再预镀薄银或浸入由氯化等配成的溶液中，进行化处理，使在制件表面镀上一层膜；然后将制件作阴极，纯银板作阳极，浸入由银和所配成的电解液中，进行电镀。电器、仪表等工业还采用无氰镀银。电镀液用硫代硫酸盐、亚硫酸盐、硫氰酸盐、亚铁等。为了防止银镀层变色，通常要经过镀后处理，主要是浸亮、化学和电化学钝化，镀贵金属或稀有金属或涂覆盖层等。如何测量镀银层厚度对于整个产品质量至关重要，天瑞仪器生产的镀银厚度测试仪是快速、准确、无损检测仪器，广泛应用于电子电器、五金工具、电子连接器、印制线路板、五金端子等产品中，产品得到了客户的广泛应用和认可。

满足各种不同厚度样品以及不规则表面样品的测试需求
φ0.1mm的小孔准直器可以满足微小测试点的需求
高精度平台可定位测试点，重复定位精度小于0.005mm
采用高度定位激光，可自动定位测试高度
定位激光确定定位光斑，确保测试点与光斑对齐
鼠标可控制平台，鼠标点击的位置就是被测点
高分辨率探头使分析结果更加
良好的射线屏蔽作用
测试口高度敏感性传感器保护

技术指标

型：Thick 800A
元素分析范围从硫(S)到铀（U）。
同时可以分析30种以上元素，五层镀层。
分析含量一般为ppm到99.9 。
镀层厚度一般在50μm以内（每种材料有所不同）
任意多个可选择的分析和识别模型。
相互的基体效应校正模型。
多变量非线性回收程序
度适应范围为15℃至30℃。
电源: 交流220V±5V, 建议配置交流净化稳压电源。
外观尺寸： 576(W)×495(D)×545(H) mm
样品室尺寸：500(W)×350(D)×140(H) mm
重量：90kg

利用天瑞仪器的explorer5000镀银层测厚仪分析一系列铜镀银样品，所得结果如下表。各个数据点相关系数为0.996，线性相关性非常好。当银厚度为1-30 μm 范围内，测量值与标称值平均误差为0.6 μm， 30-60 μm 范围内平均误差为 1.3 μm，相对误差小于4，在可接受范围以内，测厚范围可达1-60 μm。