涛晟电子(图)-DF3 2.0连接器-连接器

低频非密封电连接器在电子设备中应用广泛，1.27 IDC 刺破连接器，其可靠性直接影响设备正常运行。当周围空气湿度接近饱和，DF3 2.0连接器，或由于金属与环境中的低温物体进行换热时，金属表面易产生凝露，导致电连接器绝缘性下降。大气中的氮化物、硫化物，与水汽结合形成盐溶液对金属表面形成电解腐蚀。当金属表面镀层致密度不高呈现较多孔隙时，为盐溶液电解蚀提供微电池场所，金镀层与中间镀层电位差越大，电解腐蚀越严重。电子设备工作环境复杂多变，低频非密封电连接器自身密封等级不高，高温、湿热、盐雾等恶劣因素侵害导致电连接器故障频发。

连接器中，TJC3 SCN2.5 连接器，接触件是连接器的重要组成部分，主要承担着信号的传输。在连接器设计中，接触件由插合端和尾端两部分组成。插合端一般由弹性部件和刚性部件组成，保证连接器插头与插座接触的可靠性;接触件的尾端是是实现设备间的线缆连接、印制板间的互连或者线缆与板间的互连，用于电缆连接，连接器尾端端接形式有焊接导线式、压接导线式、绝缘皮穿刺式(IDC、无焊绕接式，用于印制板上，接触件端接形式有直式焊接、弯式焊接、表贴和免焊压入式。

了解清楚空间的限制：尽管微型的板到板连接器的厚度通常小于1毫米，但它们也通常应用在包装紧密的应用中。为了解决潜在的包装上的问题，设计者需要考虑PCB板上的线路走线、以及连接到连接器上的附加线材。“因为间距变小，连接器，你必须让走线和线材更窄。”

另外，请记住一些连接器(如：柔性电缆连接器)提供了向前和向后翻转的选项。当进行系统设计时，你需要考虑这些翻转方法。比如说向后翻转的连接器如果正背面有另一个组件，那么就可能很不容易访问。

较后，设计师还需要注意表面贴装设备有时无法处理更小的组件。找某些情况下，他们需要新的真空喷嘴来解决这些问题。