pcb设计是什么

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深圳市凡亿技术开发有限公司成立于2013年，提供电路板设计服务、电路板设计教育咨询、中高端PCB快捷打样，中小批量电路板生产制造服务，公司坚持以技术为向导，追求卓越品质和客户持续满意的经营理念，为信息电子行业的创新持续提供服务。
一个关于电源供应器的故事
我在1998年为HP担任顾问时，曾在设计中用了一颗凌力尔特（Linear）的SEPIC转换器芯片LT1513IR；我看了产品规格表，还跟与我接洽的Linear应用工程师Jon Dutra说，他们公司规格表里面的布线图有错。好啦…别笑了，我那时候还年轻、有点蠢。
现在已经转到微软（Microsoft）工作的Dutra很有耐心地看了规格表里的应用实例部分，并解释为何他们建议用那样的方式来布署转换器。我有几个好朋友是从Linear退休的，他们都对我保证，很多客户都是该公司组件的忠实爱用者，因为他们的应用工程支持能帮客户把错的设计变成对的；而我用Linear建议的方式布署那颗SEPIC，**次绕线就成功
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其它设计规则
Other选项卡
1.短路限制——Short-Circuit Constraint
该项是设置在不同网络名称之间容不容许走线短路。实际电路板设计过程中，一般要避免短路情况的发生。但也有这样的情况,例如同样是接+5V电源的网络，一条网络名称为VCC，而别一条为VDD，这种情况就可设置为容许短路。在对话框左边的两个Filter Kind字段里，用来*约束的有效范围;右边可以设置是否容许短路。
2.未完成布线的引脚限制Un-Connected Pin Constraint
该规则用于设置电路板上是否存在没有连接的引脚。
在对话框左边的Filter Kind字段里，用来*约束的有效范围;右边没有任何参数，只要单击OK按钮即可将所设置的值带回**个对话框。
3.未完成布线的网络限制Un-Routed Net Constraint
该规则用于检查*范围内的网络是否布线成功，如果网络中有导线布线不成功，网络上已布的导线将保留，没有成功的导线处保持飞线。
在对话框左边的Filter Kind字段里，用来*约束的有效范围;右边没有任何参数，只要单击OK按钮即可将所设置的值带回**个对话框。
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PCB设计中，这五大规则堪称经典！
规则五高速PCB设计的布线方向规则
相邻两层间的走线必须遵循垂直走线的原则，否则会造成线间的串扰，增加EMI辐射。简而言之，相邻的布线层遵循横平竖垂的布线方向，垂直的布线可以抑制线间的串扰。
规则六高速PCB设计中的拓扑结构规则
在高速PCB设计中，线路板特性阻抗的控制和多负载情况下的拓扑结构的设计，直接决定着产品的成功还是失败。图示为菊花链式拓扑结构，一般用于几Mhz的情况下为益。高速PCB设计中建议使用后端的星形对称结构。
规则七走线长度的谐振规则
检查信号线的长度和信号的频率是否构成谐振，即当布线长度为信号波长1/4的时候的整数倍时，此布线将产生谐振，而谐振就会辐射电磁波，产生干扰。
规则八回流路径规则
所有的高速信号必须有良好的回流路径。尽可能地保证时钟等高速信号的回流路径较小。否则会较大的增加辐射，并且辐射的大小和信号路径和回流路径所包围的面积成正比。
规则九器件的退耦电容摆放规则
退耦电容的摆放的位置非常的重要。摆放不合理根本起不到退耦的效果。其原则是：靠近电源的管脚，并且电容的电源走线和地线所包围的面积较小。
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确保信号完整性的PCB设计方法


通过总结影响信号完整性的因素，在PCB设计过程较好地确保信号完整性，可以从以下几个方面来考虑。


（1）电路设计上的考虑。包括控制同步切换输出数量，控制各单元的较大边沿速率（dI/dt和dV/dt），从而得到较低且可接受的边沿速率；为高输出功能块（如时钟驱动器）选择差分信号；在传输线上端接无源元件（如电阻、电容等），以实现传输线与负载间的阻抗匹配。


（2）较小化平行布线的走线长度。


（3）元件摆放要远离I/O互连接口和其他易受干扰及耦合影响的区域，尽量减小元件间的摆放间隔。


（4）缩短信号走线到参考平面的距离间隔。


（5）降低走线阻抗和信号驱动电平。


（6）终端匹配。可增加终端匹配电路或者匹配元件。


（7）避免相互平行的走线布线，为走线间提供足够的走线间隔，减小电感耦合。
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PCB设计容易掉坑_先避免这5个易错点
一、加工层次定义不明确
单面板设计在TOP层，如不加说明正反做，也许制出来板子装上器件而不好焊接。
一、加工层次定义不明确
单面板设计在TOP层，如不加说明正反做，也许制出来板子装上器件而不好焊接。
二、大面积铜箔距外框距离太近
大面积铜箔距外框应至少保证0.2mm以上间距，因在铣外形时如铣到铜箔上容易造成铜箔起翘及由其引起阻焊剂脱落问题。
三、用填充块画焊盘
用填充块画焊盘在设计线路时能够通过DRC检查，但对于加工是不行，因此类焊盘不能直接生成阻焊数据，在上阻焊剂时，该填充块区域将被阻焊剂覆盖，导致器件焊装困难。
四、电地层又是花焊盘又是连线
因为设计成花焊盘方式电源，地层与实际印制板上图像是相反，所有连线都是隔离线，画几组电源或几种地隔离线时应小心，不能留下缺口，使两组电源短路，也不能造成该连接区域封锁。
五、字符乱放
字符盖焊盘SMD焊片，给印制板通断测试及元件焊接带来不便。字符设计太小，造成丝网印刷困难，太大会使字符相互重叠，难以分辨。

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一个关于视讯芯片的故事
在1995年，我有个老兄弟是在一家视讯芯片公司工作，遇到了跟前面一样的状况──参考设计没问题，但他们有个中国台湾的大客户抱怨他们家的芯片无法在新PCB上运作；而该PCB设计也是有类似的布线错误。
那家视讯芯片公司面临两个选择，一个是坦白指出客户的设计有问题请他们重做，二是让他们自己的视讯芯片做个便宜的金属光罩修改，以弥补客户的不良PCB布线；后来他们选了*二种方法，客户当然很开心、觉得自己永远是对的，而且对于那家视讯芯片公司寄给他们能顺利运作之新芯片的客户服务十分满意。
我那位朋友说，这对一家半导体公司来说是明智的策略；IC业者应该是为自家的芯片导入IP，而不是花钱教自己的客户怎么设计。你可以在芯片内做些改变，反过来向客户收钱。

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PCB设计容易掉坑_先避免这5个易错点
六、表面贴装器件焊盘太短
这是对通断测试而言，对于太密表面贴装器件，其两脚之间间距相当小，焊盘也相当细，安装测试针，必须上下交错位置，如焊盘设计太短，虽然不影响器件安装，但会使测试针错不开位。

七、单面焊盘孔径设置
单面焊盘一般不钻孔，若钻孔需标注，其孔径应设计为零。如果设计了数值，这样在产生钻孔数据时，此位置就出现了孔座标，而出现问题。单面焊盘如钻孔应特殊标注。

八、焊盘重叠
在钻孔工序会因为在一处多次钻孔导致断钻头，导致孔损伤。多层板中两个孔重叠，绘出底片后表现为隔离盘，造成报废。

九、设计中填充块太多或填充块用较细线填充
产生光绘数据有丢失现象，光绘数据不完全。因填充块在光绘数据处理时是用线一条一条去画，因此产生光绘数据量相当大，增加了数据处理难度。

十、图形层滥用
在一些图形层上做了一些无用连线，本来是四层板却设计了五层以上线路，使造成误解。 违反常规性设计。设计时应保持图形层完整和清晰。