垫圈垫片阀片切割 割膜片切割激光加工

         华诺激光专注于微米级的激光精密切割、钻孔、蚀刻、刻线、划片、材料去除、构造、雕刻和特殊材料的打标，主要应用于LED芯片制造，触摸屏，LCD，消费类电子，半导体，MEMS，照明，医疗等行业，以及科研、**航空、军事等领域，涉及包括各种金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料，公司已经做过1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。

        华诺激光是一家依托国际先进激光技术，致力于激光精密精细加工研发和代工的高科技企业。华诺激光属于**高新区，公司拥有**过2000平米的万级洁净实验室和生产车间，一支经验丰富的技术开发和管理团队，和**过30台包括紫外激光器，**快激光器，光纤激器，二氧化碳激光器等先进进口激光源，以及配套的加工平台，公司还拥有包括3D显微镜，激光干涉仪，红外热成像仪，二次元等检测和分析工具。

        华诺激光业务范畴包括前期的方案可行性研究和新制程开发服务、中期小规模试产和论证、后期的规模化量产业务外包等，华诺立志成为国内激光精密微加工和微制造的**者，为客户提供定制化、低成本和完善的高端激光加工解决方案。

        华诺激光专注于微米级的激光精密切割、钻孔、蚀刻、刻线、划片、材料去除、构造、雕刻和特殊材料的打标，主要应用于LED芯片制造，触摸屏，LCD，消费类电子，半导体，MEMS，照明，医疗等行业，以及科研、**航空、军事等领域，涉及包括各种金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料，公司已经做过1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。

        华诺激光是一家依托国际先进激光技术，致力于激光精密精细加工研发和代工的高科技企业。华诺激光属于**高新区，公司拥有**过1000平米的万级洁净实验室和生产车间，一支经验丰富的技术开发和管理团队，和**过30台包括紫外激光器，**快激光器，光纤激器，二氧化碳激光器等先进进口激光源，以及配套的加工平台，公司还拥有包括3D显微镜，激光干涉仪，红外热成像仪，二次元等检测和分析工具。

 
激光打孔设备主要特点

1：加工速度是传统刀具的5倍

2：无接触式加工，良率高

3：钻孔密度大，精度高

4：体积小，结构紧凑可靠

5：全封闭恒温设计，稳定性高

6：一体化设计，*进行光路调整

7：光束质量好，M≤1。2

8：光束指向性好

9：采用RS232及网络控制接口

10：可外部触发

激光打孔设备可加工0。1-6mm厚玻璃，可钻孔直径为0。2-90mm，目前广泛应用在医疗，光学，显示屏，电子通讯，照明等行业。

玻璃激光钻孔新技术 与传统的机械钻孔工具不同，激光束的能量以一种非接触的方式对玻璃进行切割，形成一条光滑而笔直的切割道，不会有微裂纹出现，因而激光钻孔的边缘强度大幅提升，且免除了后续的加工。使用华诺激光玻璃切割钻孔设备，可一步钻孔厚度为0.1mm到8mm的玻璃。玻璃激光切割、玻璃激光钻孔、玻璃激光开料、手机玻璃盖板激光切割

 
华诺激光的精密切割设备针对蓝宝石、陶瓷、硅、金属等材料，利用光纤激光器实现快速精密切割及钻孔，应用领域广泛。

● 采用进口光纤激光器，光束质量好，功率稳定性高；

● 进口切割头、聚焦光斑质量好，切割效果好；

● 设备搭配光学大理石平台、高速高精度直线电机及负压吸附系统，定位精准，加工稳定性高。

应用领域：适用于蓝宝石手机面板及镜头盖、陶瓷面板及其他元器件、硅等材料切割

行业应用：

1、陶瓷手机背板外形切割 &听筒音孔钻孔。

2、LED&汽车电路陶瓷基板划片、切割、钻孔。

3、精密金属结构件外形切割、钻孔。

4、钟表齿轮&眼镜外框精密外形切割。

机器优点：

1、配置高功率激光器，对厚度2mm以下的陶瓷基板或薄金属片均可进行切割钻孔，较小孔径可达100μm。

2、进口直线电机运动平台，有效行程为500mm×350mm，重复精度为1μm，定位精度≤±3μm。

3、激光切割头Z轴动态调焦自动补偿及吹气冷却功能。

4、CCD视觉自动抓靶定位，支持多种视觉定位特征。

5、自助研发软件Strongcut，激光能量在软件中可调节控制。

硬脆材料激光精密切割打孔的行业应用：

蓝宝石&玻璃盖板、光学玻璃、半导体封装芯片、蓝宝石&硅晶圆&陶瓷基板等脆性材料，热敏感的高分子&无机材料，微细钻孔，切割。

具体应用比如：

1、手机盖板和光学镜头外形切割                       4、液晶面板切割

2、指纹识别芯片切割                                5、**&无机材料的新型柔性显示或微细电子电路蚀刻&切割。

3、光学镜片外形切割

华诺激光切割打孔，机器优点：

1、采用皮秒或者飞秒激光器，**短脉冲加工无热传导，适于任意**&无机材料的高速切割与钻孔,较小10μm的崩边和热影响区。

2、采用单激光器双光路分光技术,双激光头加工，效率提升一倍。

3、CCD视觉预扫描&自动抓靶定位、较大加工范围650mm×450mm、XY平台拼接精度≤±3μm。

4、支持多种视觉定位特征，如十字、实心圆、空心圆、L型直角边、影像特征点等。

5、自动清洗、视觉检测分拣、自动上下料。

6、8年激光微细加工系统研发设计技术积淀、性能稳定、无耗材。

陶瓷激光切割机

机型特点：

1.采用进口光纤激光器

2. **光束传输系统；

3. 高精密直线电机工作平台，精度高，速度快；

4. 可选用CCD自动定位，自动校正；

5. 非接触式加工方式，无机械应力变形。

适用于陶瓷片打孔、划线，陶瓷线路板的精密切割成型，可切割氧化铝陶瓷、

氧化锆陶瓷、氮化铝陶瓷基板；特别适合DPC、COB基板切割打孔、划线和溅射

电镀印刷后的基板切割和分板。

 LED、电力电子行业中的陶瓷基板切割、划片、钻孔、适用材料有氧化铝、氮化铝、氧化锆、氮化硅、碳化硅等

        PCB是电子行业中的重要载体，根据不同的产品需求，PCB的材料有较大的差异，根据材料特性分为FR4、复合板、铜基板、铝基板、陶瓷基板等，而光纤激光切割机应用到PCB行业中主要是加工铜基板、铝基板、陶瓷基板材料的加工。光纤激光切割机是指采用连续或脉冲光纤激光器的激光加工设备，其原理是通过高能量的激光光束，通过聚焦照射在材料表面，使其汽化或融化，形成穿透切割

PCB铝基板、铜基板激光切割

PCB铝基板主要应用于LED行业，PCB铜基板主要用于汽车大灯行业，通常是0.5-3mm的金属基板切割加工，根据材料的厚度选择500-2000W的光纤激光切割机，也可以根据加工需求选择QCW脉冲光纤激光切割机，如铝基板打孔应用。与传统刀模切割方式相比，激光切割的优势在于非接触式加工，无应力，不会使板子变形，边缘光滑、无毛刺，加工效率高，精度高，不受图形的限制，可对任意形状加工，灵活性高。

PCB陶瓷基板激光切割

PCB陶瓷基板材料主要有氧化铝陶瓷、淡化铝陶瓷、氧化锆陶瓷等，根据材料的特性不同，采用光纤激光切割机也不同。通常情况下，采用单模QCW脉冲式光纤激光切割机加工陶瓷基板更多，不仅仅是切割，更适用于陶瓷基板激光打孔，如0.1mm以下微孔加工等，能够**孔径、圆度、锥度等因素。

PCB陶瓷基板激光切割

在这里简单科普下光纤激光切割机的分类，分为脉冲式光纤激光切割机，也就是常说的准连续脉冲激光切割机或QCW光纤激光切割机；以及连续式光纤激光切割机。另外根据传输模式，又分为单模光纤激光切割机和多模光纤激光切割机。不同的类型对应的加工方式以及选择的激光器有所差异，也就造成了加工质量、加工速度、设备价格等方面的差异。

光纤激光切割机与紫外激光切割机在PCB切割领域相比，光纤主要针对以上三种材料加工，以及部分双面覆铜板加工，而紫外激光切割机主要针对2mm以下的非金属PCB切割，同样兼容FPCB以及0.2mm以下**薄金属材料切割。

        华诺激光专注于微米级的激光精密切割、钻孔、蚀刻、刻线、划片、材料去除、构造、雕刻和特殊材料的打标，主要应用于LED芯片制造，触摸屏，LCD，消费类电子，半导体，MEMS，照明，医疗等行业，以及科研、**航空、军事等领域，涉及包括各种金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料，公司已经做过1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。

     华诺激光是一家依托国际先进激光技术，致力于激光精密精细加工研发和代工的高科技企业。华诺激光属于**高新区，公司拥有**过1000平米的万级洁净实验室和生产车间，一支经验丰富的技术开发和管理团队，和**过30台包括紫外激光器，**快激光器，光纤激器，二氧化碳激光器等先进进口激光源，以及配套的加工平台，公司还拥有包括3D显微镜，激光干涉仪，红外热成像仪，二次元等检测和分析工具。

        华诺激光业务范畴包括前期的方案可行性研究和新制程开发服务、中期小规模试产和论证、后期的规模化量产业务外包等，华诺立志成为国内激光精密微加工和微制造的**者，为客户提供定制化、低成本和完善的高端激光加工解决方案。
客户对我司蚀刻蒸镀罩掩膜板提出质量异议，公司会在接到客户提出异议后12小时内作出处理意见，若需现场解决，将会派出专业技术人员及品质人员，并做到质量问题不解决服务人员不撤离，对每次客户反馈的蚀刻产品质量问题及处理结果我司将予以存档;所有的产品在出货前均会经过生产巡检、品质检测、发货抽检相关人员的三次质检，确保发货到您手里的产品是合格产品