海口高价回收新旧主板桥 芯片BGAD425

笔记本南桥坏了怎么修听语音
|浏览：565|更新：2019-11-21 09:22
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笔记本电脑南桥是笔记本电脑主板芯片组重要组成部分，一旦南桥损坏对于笔记本电脑来说可是大故障，如果遇到笔记本南桥故障先不要着急，下面小编说一下笔记本南桥坏了怎么修。



方法/步骤
一、看一下你电脑品牌和保修卡，如果在保修期内可以带笔记本电脑和保修书到附近的电脑售后（电脑品牌在全国各地都有自己的售后）进行检测。


二、如果笔记本电脑买的时间久，且已经过了保修期，可以到售后进行检测，给出解决方案和维修费用这个看个人能不能接受。


三、检测结果，笔记本电脑的南桥如果坏的，一般都地更换主板，这要看检测南桥损坏程度和部分。


四、南桥是笔记本电脑主板芯片重要组成部分，是笔记本CPU之外主板上两大芯片之一，更换费用应该不会低于三百元。


五、看一下有没有修的价值，如果电脑时间年限长了，而且修理费用比起新买一个也不划算，所以，应该算计一下那个更经济。


六、返厂修理一般花费不低，如果不是返厂修理，找电脑维修的话，即使修好南桥，更换主板对笔记本以后使用同样会有影响。

本参数
适用类型台式机
CPU系列酷睿i5 8代系列
制作工艺14纳米
核心代号Coffee Lake
插槽类型LGA 1151
封装大小37.5×37.5mm
性能参数
CPU主频2.8GHz
动态加速频率4GHz
核心数量六核心
线程数量六线程
三级缓存9MB
总线规格DMI3 8GT/s
热设计功耗(TDP)65W
内存参数
支持较大内存64GB
内存类型DDR4 2666MHz
内存描述较大内存通道数：2
ECC内存支持：否
显卡参数
集成显卡英特尔 **核芯显卡 630
显卡基本频率350MHz
显卡较大动态频率1.05GHz
显卡其它特性OpenGL支持：4.4
显示支持数量：3
显卡视频较大内存：64GB
图形输出较大分辨率：4096×2304
支持英特尔Quick Sync Video，InTru 3D技术，无线显示技术，清晰视频核芯技术，清晰视频技术
技术参数
睿频加速技术支持，2.0
**线程技术不支持
虚拟化技术Intel VT-x
指令集SSE4.1/4.2，AVX2，AVX-512
64位处理器是
性能评分35990
其它技术支持英特尔博锐技术
增强型SpeedStep技术
温度监视技术
身份保护技术
智能连接技术，智能响应技术，4G WiMAX无线技术，数据保护技术，平台保护技术
不会直接威胁英特尔、英伟达，AWS如何成为芯片“行业颠覆者”？
随着谷歌、阿里等云服务商陆续发布AI**芯片，**云服务成员AWS也**发布了自己的AI芯片。
美国当地时间11月28日，在re:Invent大会上，亚马逊旗下的云服务公司AWS宣布将在2019年正式推出自己研发的AI芯片AWSInferentia，主要用于机器学习推理应用。
AWSCEOAndyJassy表示，该芯片具有高吞吐量、低延迟、性能高且较具成本效益，这将会是“行业颠覆者”。
不会直接威胁英特尔、英伟达，AWS如何成为芯片“行业颠覆者”？
此次AWS发布的AI芯片主要通过其云业务向外提供服务，并不直接出售这些芯片，因此，Andy口中的这一“行业颠覆者”并不会对芯片成员英特尔和英伟达构成直接威胁。Andy表示，客户可以通过AWS的EC2instances、AmazonSageMaker和ElasticInference等产品获得这一服务。与其他AWS服务一样，用户可以根据使用量付费。
Inferentia支持FP16和INT8精度，并将支持主流深度学习框架，包括TensorFlow、MXNet、PyTorch、Caffe2和ONNX。在性能上，Andy称Inferentia芯片的计算力将会高达几百TOPS。
AI芯片主要分为云端和终端芯片。目前主流的深度学习算法包括训练和推理两个阶段。英伟达的GPU和英特尔的CPU分别占据了训练和推理两大市场。
Andy称，机器学习计算成本的绝大部分用于推理，这一比例高达90%。他认为，AWS发布的云端AI**芯片Inferentia将较具成本效益。
从软件到硬件，AWS的产品和服务覆盖面越来越广。就在本周，AWS还发布了基于ARM架构的Graviton云计算处理器芯片，这一产品更侧重于低成本高能效的计算。AWS在数据中心使用Arm芯片，或许将对英特尔的主导地位提出挑战。
AWS发布的上述芯片与此前收购的以色列芯片企业AnnapurnaLabs密不可分。2015年，亚马逊以3.5亿美元收购了这一公司。
没有bga芯片的说法。只是一种焊接工艺。有也是胡说的。
BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率；虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能；厚度和重量都较以前的封装技术有所减少；寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高；组装可用共面焊接，可靠性高。
说到BGA封装就不能不提Kingmax公司的**TinyBGA技术，TinyBGA英文全称为Tiny Ball Grid Array（小型球栅阵列封装），属于是BGA封装技术的一个分支。是Kingmax公司于1998年8月开发成功的，其芯片面积与封装面积之比不小于1:1.14，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高2～3倍，与TSOP封装产品相比，其具有更小的体积、更好的散热性能和电性能。