上海先进陶瓷展

陶瓷基板主要应用于电子封装。陶瓷封装属于气密性封装， 陶瓷封装材料主要包括Al2O3、BeO 和AlN 等。陶瓷封装的优点是耐湿性好、机械强度高、热膨胀系数小和热导率高。但是由于Al2O3陶瓷的热导率相对较低；BeO 陶瓷具有较高的热导率， 但是其毒性和高生产成本；AlN 陶瓷的制备工艺复杂、成本高。

功能陶瓷是知识和技术密集型产品。人们先后发现了氧化物导体，固体电解质，压电、非线性光学材料，铁氧体、记忆材料，太阳能电池，高温氧化物**导体等。随着电子产品向轻薄短小、多功能、高可靠性和高密度表面、高集成化的发展，功能材料也有着不断的发展。

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陶瓷膜以不同规格的氧化铝、氧化锆、氧化钛和氧化硅等无机陶瓷材料作为支撑体，经表面涂膜、高温烧制而成。商品化的陶瓷膜通常具有三层结构（多孔支撑层、过渡层及分离层），呈非对称分布，其孔径规格为0.8nm~1μm不等，过滤精度涵盖微滤、超滤、纳滤级别。

IACE CHINA 2020
*十三届上海国际先进陶瓷展览会暨会议
The 13th Shanghai International Advanced Ceramics Exhibition & Conference

中国先进陶瓷行业的品牌展会

展览日期：2020年3月24～26日
展览地点：上海世博展览馆
（上海市·浦东新区·国展路1099号）

主办单位
中国硅酸盐学会陶瓷分会工业陶瓷专业**
中国机械工程学会工程陶瓷专业**
新之联伊丽斯（上海）展览服务有限公司
陶瓷3D打印产业联盟

云集行业优秀企业的品牌展会
上届展会(2019年)共吸引了464家国内外优秀企业参展，来自中国、美国、德国、英国、日本、意大利、瑞典、瑞士、法国、荷兰、俄罗斯、加拿大、韩国、奥地利、新加坡、印度、中国香港和中国台湾等20个国家和地区。
**企业包括：中材高新、中钢洛耐院、硅元、国瓷、东方锆业、同立高科、信柏、华美、新德隆、中兴实强、致达、金鸿、创导、康荣高科、道尔斯特、伊索来特、阿尔赛、纳博热、岛津、汇科、马丁、纳博特、日轻金、昭和电工、3DCeram、Lithoz、马尔文帕纳科、耐驰、安东帕、弗尔德、山田研磨、立新、伏尔肯、华创、兆泰、斯罗米克、夏阳、正兴、金澳、金琨、鹏程、莱滋锆业、伊贝、太空工场、十维、晨华、高歌、钜晶、叁星飞荣、康博、博涛机电等。（排名不分先后）

规模逐年递增、影响不断提升
上海国际先进陶瓷展的展览规模，自2008年创办之初的数百平方米，到2019年增长到25,000平方米，以年均增长40%的速度发展壮大。
2020年，展商数量预计将**过500家，观众预计将**过23000人，展览面积预计将**过30,000平方米。