运用于印刷电路板的真空等离子清洗机

等离子体处理可以在同样仪器设备中，处理以下任何一种要求：表面激活、表面清洁、显微蚀刻、等离子聚合，作用离子直接和处理物表面外层1～100nm厚度起作用，（等离子体清洗机）不影响其本身性能。

等离子体处理的优点是良好的控制和可重现性的控制。（等离子体清洗机）环保技术：等离子体是低能量消耗，干燥技术，无废物产生和处理废物成本；操作方便技术：无化学产品，无污染，低维修要求；全过程可控工艺：所有参数可由电脑打印和数据记录，进行质量控制。（等离子体清洗机）处理物无损坏或整体性质无变化；有效进行处理：高度激活，比电晕和火焰方法有较长保存时间；在同样组合中，（等离子体清洗机）可以进行不同工艺的处理；处理物几何性状无限制：大或小，简单或复杂，部件或纺织品均可以处理。以上优点，为表面处理和改性提供新的技术。



印刷板在喷涂金属前进行去污和背面蚀刻，（等离子体清洗机）特别适用于激光钻小孔上应用。处理聚四氟乙烯板，增加镀层粘接强度；处理板的表面，以增加干燥，提高薄膜焊面粘接力；在焊接区去除残留敷行涂覆，（等离子体清洗机）以增加粘接和可焊性。在软性或硬性电路板中，在层压前清洁聚合物内层面，提高粘接性。清洁金触点，以提高线材粘接强力；接触点进行脱氧。（等离子体清洗机）在封装前或聚对二苯基涂层前，将电子部件进行激活。在镀铜加工前，将绝缘膜电容进行处理。等离子体处理，对印刷板的孔径和厚度的比例是无限制的。

等离子体处理来代替传统的高锰酸钾化学处理方法，（等离子体清洗机）不论消耗上、控制上、环保方面均占优势。更主要的是激光钻的小孔，气体等离子体容易进入，而化学品则很难进入。在消耗气体方面，（等离子体清洗机）1年中整个生产过程中仅用数瓶就能代替几千升的化学品消耗。总成本比较，每平方米印刷电路板用等离子体处理仅及高锰酸钾的一半。进一步技术方面发展同样系统，（等离子体清洗机）预先设定工艺参数。可以处理环氧树脂，聚酰亚氨和聚四氟乙烯。特别处理环氧树脂更具有好的质量。（等离子体清洗机）对其他基础材料，等离子处理具有普遍性，也不需要进一步再处理。