电路板检测分析PCB及IC组件的焊点

更新时间：2024-04-27 09:16
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电路板检测

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适用于验证印刷电路板上BGA及IC的焊接情况。通过观察、分析PCB及IC组件的焊点染况，从而对焊接开裂情况进行判定。参考标准：依实验室规范依HP客户规范依Dell客户规范依Intel客户规范PCB侧BGA侧具体项目● SEM+EDS分析● 断层扫描分析＆3D X-RAY● 超声波扫描（C-SAM)分析● 切片（Cross Section）分析● 红墨水（Dye＆Pry）分析● 焊点推拉力（Bonding Test）● 芯片开封测试（IC-Decapping）● 沾锡能力测试● 离子浓度测试● 表面绝缘阻抗（SIR）测试

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