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※非破坏性测试,用于检测样品内部结构
‧金线键合情况 ‧IC层次
※非破坏性测试,用于检测PCBA焊接情况
‧焊点开裂、气泡、桥接、少件、空焊等
‧PTH填锡量
● SEM+EDS分析
● 断层扫描分析&3D X-RAY
● 超声波扫描(C-SAM)分析
● 切片(Cross Section)分析
● 红墨水(Dye&Pry)分析
● 焊点推拉力(Bonding Test)
● 芯片开封测试(IC-Decapping)
● 沾锡能力测试
● 离子浓度测试
● 表面绝缘阻抗(SIR)测试
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