电路板检测非破坏性测试

  • 更新时间:2024-04-27 09:16
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  • “电路板检测非破坏性测试”详细信息

深圳市讯科标准技术服务有限公司

 ※非破坏性测试,用于检测样品内部结构

‧金线键合情况             ‧IC层次

 

※非破坏性测试,用于检测PCBA焊接情况

‧焊点开裂、气泡、桥接、少件、空焊等                    

‧PTH填锡量


具体项目

● SEM+EDS分析

● 断层扫描分析&3D X-RAY

● 超声波扫描(C-SAM)分析

● 切片(Cross Section)分析

● 红墨水(Dye&Pry)分析

● 焊点推拉力(Bonding Test)

● 芯片开封测试(IC-Decapping)

● 沾锡能力测试

● 离子浓度测试

● 表面绝缘阻抗(SIR)测试


    “电路板检测非破坏性测试”联系方式

    深圳市讯科标准技术服务有限公司

  • 陈晓峰

    电话:0755-23727890

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