苏州吴中区拓天蓝迪SMT加工高频特性好期待亲的了解

	　如何选择到靠谱的SMT贴片加工厂?
	   1、看专业配合度
	　　SMT加工作为整个电子产品制程中的一个环节，在设备高度发达、管理趋于完善的情况下，SMT加工厂专业的配合度似乎决定了你的PCB板能否如期交付、能否质量可控、能否及时得到返修，这些附加值远远**9厘和1毛之间的单价差距了。如何考察SMT加工厂的配合度呢?从人开始。通过与SMT加工厂的管理层甚至老板进行交谈，观察其是否具有诚恳的态度和处事信念。此外，还可以通过第三方了解加工厂的口碑以及服务过的客户案例等等。
	　　2、看质量管理流程
	　　很多SMT加工厂为了降低单价在市场上厮杀，不惜冒着牺牲质量的风险，减少QC人员或者根本不配备AOI进行检测等等手段。在评估SMT加工厂的过程中，需要详细观察并了解其仓库的IQC、炉后中检、QC等系列岗位是否设置，AOI检测设备的配备是否合理，是否开启使用，工程人员对质量管理方法的介绍及文档等等，只有*了解，才能确保你的产品能够得到**加工。
	　　3、看管理层及员工的精神面貌
	　　*员工及管理者的精神面貌决定了你的产品能否保持较高的良率、一致性等，因为产品都是人或者操作设备制作出来的。同管理者的沟通是否畅快，是否具有激情，员工工作时是否一丝不苟，各司其职。
	SMT贴片加工时该怎么选用贴片电感呢?
	　　在SMT贴片加工中，贴片电感主要承担着扼流、退耦、滤波和调谐等作用。贴片电感的种类主要有绕线型和叠层型两种。
	　　1.贴片电感的宽度要小于电感器宽度，以防止过多的焊料在冷却时产生过大的拉应力改变电感值。
	　　2.市场上可以买到的贴片电感的精度大部分是±10%，若要求精度**±5%，则需要提前订货。
	　　3.有些贴片电感是可以用回流焊和波峰焊来焊接的，但是有些贴片电感是不可以采用波峰焊焊接的。
	　　4.维修时，不能仅仅凭借电感量来替换贴片电感。还要知道贴片电感的工作频段，才能保证工作性能。
	　　5.贴片电感的外形、尺寸基本相似，外形上也没有明显标志。在手工焊接或手工贴片时，不要搞错位置或拿错零件。
	　　6.目前常见的贴片电感有三种：**种，微波用高频电感。适用于1GHz以上频段使用。*二种，高频贴片电感。适用于谐振回路和选频电路中。*三种，通用性电感。一般适用于几十兆赫兹的电路中。
	　　7.不同的产品，所选用线圈直径不同，相同的电感量，所呈现的直流电阻也各不相同。在高频回路里，直流电阻对Q值影响很大，设计时应注意。
	　　8.允许通过电流也是贴片电感的一个指标。当电路需要承担大电流通过时，必须考虑电容的这个指标。
	　　9.功率电感应用于DC/DC转换器中时，其电感量大小直接影响电路的工作状态，在实践中往往可以采用增减线圈的办法来改变电感量，以获得优良效果。
	　　10.在150~900MHz频段工作的通信设备，常用绕线式电感器。在1GHz以上的频率电路中，须选用微波高频电感器。
	　　以上就是SMT贴片加工中，选用贴片电感时的**注意事项。更好的选用贴片电感，才能更好的保证SMT贴片加工质量。
	SMT贴片加工的优点以及基本工艺构成要素：
	　　smt贴片加工的优点：
	　　1、电子产品体积小。贴片元件的体积只有传统插装元件的1/10左右，一般SMT贴片加工之后，电子产品体积缩小40%~60%。
	　　2、功效且成本低。SMT贴片加工易于实现自动化，提高生产效率，节省材料、能源、设备、人力、时间等，降低成本达30%~50%。
	　　3、重量轻。贴片元件的重量也只有传统插装元件的10%，一般采用SMT之后，重量减轻60%~80%。
	　　4、可靠性高，抗振能力强。
	　　5、高频特性好，减少了电磁和射频干扰。
	　　6、焊点缺陷率低。
	　　SMT基本工艺构成要素包括：丝印(或点胶)、贴装(固化)、spi、回流焊接、清洗、检测、返修。
	　　1、丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(丝网印刷机)，位于SMT生产线的较前端。
	　　2、点胶：它是将胶水滴到PCB板的固有位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的较前端或检测设备的后面。
	　　3、贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固有位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。
	　　4、固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
	　　5、SPI：用于印刷机之后，对于焊锡印刷的质量检查及对印刷工艺的验证和控制。
	　　6、回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
	　　7、清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。
	　　8、检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪、自动光学检测(AOI)、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。
	　　9、返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。