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电流在通过导体时导体中心电流为零，郑州分子焊机，也就是电流是通过导体表面进行传输，而在软连接中，铜带的表面积大阻抗相对较低，所以在动力连接时尽可能选用铜带；而在非动力连接时，因为编织线阻抗相对大一些，承载能力相对弱一些，所以尽量选择非动力连接、而且出于成本的考虑，一般多数都选择铜带而非编织线，高分子扩散焊机价格，只有一些特定环境和工作要求才会用到编织线。分子焊机

扩散时间是指焊件在焊接温度下保持的时间。在该焊接时间内必须保证扩散过程全部完成，以达到所需的强度。扩散时间过短，高分子扩散焊机厂家，则接头强度达不到稳定的、与母材相等的强度。但过高的高温高压持续时间，对接头质量不起任何进一步提高的作用，高分子焊机厂家，采用某种焊接参数时，焊接时间有数分钟即足够。

焊接保护气体纯度、流量、压力或真空度、漏气率均会影响扩散焊接头质量。常用保护气体是ya气，对有些材料也可用高纯氮气、氢气或氦气。分子焊机

定做铜带软连接采用国际标准，质量达到国内**业ling先水平，定做铜带软连接具有稳定性能好、寿命长、安装方便、免维修等优点，并可根据用户要求设计和生产各种形状的产品。

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