LM741H/883 数字信号处理器DSP 海外一手渠道 价格绝优

端子兼容 DAC37J84/DAC38J84 系列是一款具有 JESD204B 接口的低功率，16 位，四通道，1.6/2.5GSPS 数模转换器 (DAC)。
数字数据通过运行速率高达 12.5Gbps 的 1、2、4 或 8 条可配置串行 JESD204B 信道输入到器件中，这些信道具有片上端接和可编程均衡功能。 此接口可实现基于 JESD204B 子类 1 SYSREF 的确定性延迟，并且可实现多个器件的同步。

以色列3D成像传感器业者Vayyar Imaging推出一款整合了大量收发器和先进的DSP的新芯片，可用于制作具有高度的毫米波(mmWave) 3D成像轮廓。该公司声称，这项进展突破了当今3D成像传感器技术的现有局限性。
这款先进的CMOS SoC在单一芯片中整合了72个发射器和72个接收器，涵盖3GHz～81GHz的成像和雷达波段，并采用整合了大容量内部存储器的Tensilica P5 DSP进一步强化。该公司表示，*使用任何外部CPU，即可执行复杂的成像算法。
Vayyar共同创办人、**执行官兼Raviv Melamed在接受《EE Times》的采访时表示：“从面积、互连与功耗方面来看，我们必须克服几个架构挑战，才能让单芯片支持数量庞大的无线电通道。”
Melamed表示，该公司与Cadence、台积电(TSMC)和日月光半导体(ASE)密切合作，共同开发这款采用台积电65纳米LP工艺的RF/模拟/数字ASIC。
“无线电波成像是一项强大的技术，但几十年来一直处于休眠状态，如今，Vayyar的新型传感器终于得以释放其潜力。”Melamed说：“这款多通道的雷达SoC可支持毫米波和宽带(UWB)运作，该芯片能够产生信号；为其进行传送、接收和数字化；然后以芯片上DSP处理器对接收到的信号进行处理，以环境的空间影像。”
Melamed接着表示：“我们正努力地缩小雷达和光学组件之间的差距。雷达一般只能提供低分辨率，而今我们的芯片带来了能因应分辨率和透视问题的低成本解决方案。”
Vayyar的传感器能区分对象和人物，在绘制大面积区域的同时确定位置，并制作环境的3D影像。这款传感器还能实时同步检测并分类各种目标。此外，该感器使用宽带无线电波，能够穿透不同类型的材料，并在各种天气或光线条件下作业，使其相当适用于汽车和工业市场。
Melamed说：“我们为客户提供了从芯片到完整的软件套件和先进算法，以提升其以我们的技术为基础开发产品的能力。”他在接受《EE Times》采访时表示，他们目前先看好的应用是在智慧家庭和汽车领域。
“在家庭中，有许许多多的技术和传感器。如果一个居老人在家中跌倒了，只需要一个传感器就能覆盖整个家庭，而不需要使用其他许多技术。棒的是它能够免于因架设摄影机引发的稳私问题——由于采用了无线电波3D成像，而不必使用摄影机，因此，可以覆盖整个家中或许多环境，而不影响使用者的隐私。这将有助于开启许多用于监控的领域，而不存在任何有关的安全问题。”

此 TI 验证设计是一种使用 18 位 SAR ADC ADS8881 的数据采集系统 (DAQ)，吞吐量为 1MSPS。此设计已经过优化，可为 10 KHz 满标量程输入正弦波提供具有低噪声和失真度的解决方案。这样可实现在总功耗 50mW 时，有效位数 (ENOB) 达到大可能值。ADC 的输入驱动器使用全差动 THS4521 实现低的失真度、噪声和较高的小信号带宽。基准缓冲器驱动器利用由 THS4281 和 OPA333 构成的复合缓冲器在低功耗下实现所需的性能。