型号齐全-安徽步微-金属封装外壳加工厂-无锡金属封装外壳

TO金属封装，TO-5，TO18，TO56，TO46等镀金镀镍气密性封装，广泛应用于光电转换，金属封装外壳加工厂，光电传感器，光通讯，光电二极管，激光二极管，无锡金属封装外壳，LD，敏感器件等领域。

电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化（如锈蚀），金属封装外壳加工，提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性（硫酸铜等）及增进美观等作用。不少硬1币的外层亦为电镀。

可伐合金在烧结光纤类管壳，金属封装类管壳中的应用

可伐合金是国际通用的典型的Fe-Ni-Co硬玻璃封接合金。经航空工厂长期使用，半导体金属封装外壳，性能稳定。主要用于电真空元器件如发射管、振荡管、引燃管、磁控管、晶体管、密封插头、继电器、集成电路的引出线、底盘、外壳、支架等的玻璃封接。在应用中应使选用的玻璃与合金的膨胀系数相匹配。根据使用温度严格检验其低温组织稳定性。在加工过程中应进行适当的热处理，以保证材料具有良好的深冲引伸性能。当使用锻材时应严格检验其气密性。

新型的金属封装材料有哪些？它们有什么优缺点呢？

除了Cu／W及Cu／Mo以外，传统金属封装材料都是单一金属或合金，它们都有某些不足，难以应对现代封装的发展。材料工作者在这些材料基础上研究和开发了很多种金属基复合材料(MMC)，它们是以金属(如Mg、Al、Cu、Ti)或金属间化合物(如TiAl、NiAl)为基体，以颗粒、晶须、短纤维或连续纤维为增强体的一种复合材料。

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