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金属封装之Cu基符合材料有哪些特点呢？

Cu基复合材料

纯铜具有较低的退火点，电子类金属管壳，它制成的底座出现软化可以导致芯片和／或基板开裂。为了提高铜的退火点，可以在铜中加入少量Al2O3、锆、银、硅。这些物质可以使无氧高导铜的退火点从320℃升高到400℃，TO-28金属管壳，而热导率和电导率损失不大。国内外都有Al2O3弥散强化无氧高导铜产品，如美国SCM金属制品公司的Glidcop含有99．7％的铜和0．3％弥散分布的Al2O3。加入Al2O3后，热导率稍有减少，为365W(m-1K-1)，电阻率略有增加，封装金属管壳，为1．85μΩ·cm，但屈服强度得到明显增加。

封装的目的：

封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便于其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。

光纤类管壳/金属封装类外壳的绝缘电阻，绝缘电阻通常是两两相邻的引线间或者任一引线与金属底座之间的电阻值。绝缘电阻分为外壳体电阻和表面电阻，体电阻取决于玻璃/讨吃的内在物质结构，表面电阻与所处的环境状况以及材料的表面状态有关，特别是水分，杭州金属管壳，潮气对材料表面电阻影响很大，所以在设计绝缘电阻式，充分考虑了这些因素的影响，在布线设计时，不仅药尽可能的加宽引线的宽度，以**小的引线的电阻值，如引线距离太短，公差要求过松，配合尺寸材料不严格，等均会影响绝缘电阻。

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