衰减特性除与红、绿、蓝LED自身特性相关外,运用电流、PCB板散热规划、显现屏运用环境温度等均对衰减形成影响。
LED器材占LED显现屏价格比重的70%,所以说LED器材可以决议LED显现屏质量的好坏。我国便是LED器材的出产大国,也是LED显现屏制做的聚集地。LED显现屏的高技术要求是未来的开展趋势,LED显现屏的高质量要求,不仅仅关于LED显现屏厂商的走向,也牵连的LED显屏器材厂家的开展。从LED器材把关,促进我国由LED显现屏制作大国向LED显现屏制作强国的改变。
失效样品是是仿流明LED灯珠,该LED灯珠运用一段时间后呈现死灯。对多个失效灯珠溶胶后进行查看,均发现失效灯珠芯片2个P电极金线焊点和邻近的电极图形线路现已焚毁,2个N电极金线焊点、电极图形线路和支架上的4个*二焊点均坚持无缺,未发现有焚毁或开裂的状况,如下图15和图16所示。
很明显,芯片P电极焚毁是形成灯珠死灯的直接原因。那么,是什么原因导致芯片P电极焚毁的呢?接下来,咱们做了如下剖析。
咱们随机选取了几颗能够正常点亮的灯珠样品进行模仿高电压冲击实验,对每颗灯珠*自施加20V瞬间高电压。实验成果显现,高电压冲击后灯珠瞬间呈现死灯,溶胶后查看发现也是芯片上的P电极线路焚毁导致开路死灯,如图17和图18所示。
经过上述的查看和验证实验,能够揣度形成客户这批灯珠死灯的底子原因是灯珠运用进程中突波电流过大,因芯片P区的电阻值较N区高,当电流会集经过P电极,P电极早焚毁并导致开路死灯。
灯珠运用进程中呈现突波电流(或电压)过大,很或许与灯具驱动电源在发动或封闭时的突波电流有关,也有或许是芯片P电极打线有瑕疵,导致P电极焊点呈现瞬间接触不良状况,当有多颗LED串联时会累积高压在接触不良接点上引起瞬间高电流形成灯珠焊线焚毁及封胶烧黑。
前面的死灯事例都是呈开路现象,下面为咱们举个短路死灯现象的事例。
失效样品为仿流明灯珠,灯珠老化进程中发现这些灯珠呈现死灯、暗光等不良状况。对不良品进行溶胶后,查看发现芯片电极较多区域呈现受腐蚀和电极掉落的状况,如图21和图22所示。
运用X射线能谱仪(EDS)对芯片受腐蚀区域进行元素剖析,检测发现芯片电极受腐蚀区域含有较多的Na、Cl和K元素,如图23和图24所示。
依据元素的化学组成,估测芯片或许遭到NaCl和KCl污染。当热与水汽共存时会腐蚀芯片电极,形成芯片电极金属腐蚀及电极线路粘接力下降,乃至导致部分区域掉落。而电极溶解物的搬迁会使芯片P、N电极短路导致芯片死灯。
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