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在SMT贴片加工中,焊接是一项要求较高的工艺流程,*出现各种小问题,如果不能好好解决,也会对产品质量造成影响。就拿焊接孔隙来说,这是一个与焊接接头的相关的问题,孔隙的存在会影响焊接接头的机械性能,沈阳市SMT贴片加工,这是因为孔隙的生长会演变成大的裂纹,增加焊料的负担,损害接头的强度、延展性和使用寿命。那么SMT焊接形成孔隙的原因是什么?又该如何控制减少呢?
在焊接过程中,SMT贴片加工厂家,形成孔隙的械制是比较复杂的。通常情况下,孔隙是由软熔时夹层状结构中的焊料中夹带的焊剂排气而造成的(2,哪里有SMT贴片加工,13)。孔隙的形成主要由金属化区的可焊性决定,并随着焊剂活性的降低,粉末的金属负荷的增加以及引线接头下的覆盖区的增加而变化,减少焊料颗粒的尺寸仅能销许增加孔隙。
一般钢网制作有两种方法:化学药水蚀刻(蚀刻)和激光机切割(激光)。 蚀刻:就需要先将处理好的数据通过光绘机制作出菲林,SMT贴片加工报价,然后将菲林上的图形转移到钢片上,接着在蚀刻机里面加工,主要原理就是化学上的氧化反应原理激光切割:就是直接将处理好的数据调进激光机,采用电脑控制激光机在钢片上切孔。 一般如果有精密元件(即IC引脚中心距小于等于0.5MM或者有0201元件)的话就选用激光切割。
连接性测试:人工目测检验(加辅助放大镜)
在数字化的电路中,被焊接产品能正常工作的基本要求是互连图形完整无缺;元件不错焊、不漏焊;焊接点无虚焊、无桥连。
在SMT大生产中,人们惯用肉眼或者辅助放大镜、显微镜检测,基本上能满足对除BGA和CSP等以外元件焊点的观察。较为理想的是无阴影放大镜与大中心距显微镜。