沙井FPC软板厂 柔软耐弯折 1k起批

在软板(FPC)上贴装SMD的工艺要求在电子产品小型化发展之际,相当一部分消费类产品的表面贴装,由于组装空间的关系,其SMD都是贴装在FPC上来完成整机的组装的.FPC上SMD的表面贴装已成为SMT技术发展趋势之一。对于表面贴装的工艺要求和注意点有以下几点。

一.FPC的常规SMD贴装
特点:贴装精度要求不高,元件数量少,元件品种以电阻电容为主,或有个别的异型元件。
关键过程:1.锡膏印刷:FPC靠外型定位于印刷**托板上,一般采用小型半自动印刷机印刷,也可以采用手动印刷,但是手动印刷质量比半自动印刷的要差。
2.贴装:一般可采用手工贴装,位置精度高一些的个别元件也可采用手动贴片机贴装。
3.焊接:一般都采用再流焊工艺,特殊情况也可用点焊。
 
FPC的主要参数 
基 材：聚酰亚胺/聚脂 基材厚度：0.025mm---0.125mm小孔径：￠0.30mm±0.02mm 
铜箔厚度：0.009MM0.018mm 0.035mm 0.070mm 0.010mm 耐 焊 性：85---105℃/ 280℃---360℃ 
小线距：0.075---0.09MM 耐绕曲性/耐化学性：符合国际印制电路IPC标准

工 艺：焊料涂覆、插头电镀、覆盖层、覆膜型、阻焊型、

适用领域 广泛用于连接低阻力而需要滑动的电子部份及**薄产品。如各种电子读写磁头、移动电话、可视电话、扫描仪、显示模组、打印机、影碟机、PDA、LED、LCD、汽车及**仪表、手机配件、对讲机、微型马达等、墨盒FPC手提电脑、航空**、医疗器械、数码像机、高档汽车仪器仪表等压制模块或液晶片的连接部件FPC。