可焊锡导电铜浆

腾辉T220系可焊接导导银铜浆是腾辉科技融先进的技术采用优质原料而生产研发出来的电子浆料产品；该产品价格实惠，印刷适应性较强，单一组分，中温快速固化，有较佳的附着力，焊接牢度强劲，**低的电阻率，适用于80-200目丝网印刷及点涂；公司可根据客户的要求研发制造所需特殊浆料产品。产品用途：主要用于PET,玻璃、陶瓷、金属、线路板、太阳能硅板焊接等电子电路领域。适用基材：PET,金属、玻璃、硅片、LED树脂版等基材上使用，有较佳的附着力。基本质量参数：名  称可焊接导电铜浆型  号T220系项 目指      标外   观黄色粘稠液体,无杂质、无结皮、无分层黏度（Pa.s）40000-50000细 度（μm）≤10 固含量(％)80±5附着力kg/mm23M胶带**无脱落密度g/CM≈4.0*铅笔铅笔硬度：≥6H电阻(mΩ/cm2/25μm)＜0.05欧姆干燥条件150℃，25-30min适用基材PET,金属、玻璃、硅片、PCB树脂版等基材稀释剂**稀释剂网板清洗剂二、环己酮、异佛尔酮等使用及注意事项：1.体系粘度对稀释剂较为敏感，如需要稀释，较好在公司技术人员指导下进行，或每次加较少量逐步试验；开启盖后应尽量使用完。2.使用前用慢速滚动4小时以上方式混匀后印刷效果较；搅拌机3-5分钟；没有条件的也可以用调墨刀手工慢速搅拌均匀约10分钟，注意不要带入气泡；3.常规使用英制150至200目聚酯丝网印刷。印刷面積   50.41平方米/加侖( Brookfield Model HBT#14)          （25微米膜厚）4.适用于丝网印刷方式。此铜浆原包装宜密封贮藏在4℃处保存6个月。5.以上数据是本公司产品试验室条件下所得结果，仅供参考；是否适合使用方要求，以使用者根据现场实际条件调整结果为准。