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先插后贴，适用于分离元件多于SMD元件的情况C：来料检测 => PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => 烘干 => 回流焊接 =>插件，SMT贴片加工厂家，引脚打弯 => 翻板 => PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 =>清洗 => 检测 => 返修A面混装，B面贴装。D：来料检测 =>PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 =>PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => A面回流焊接 => 插件 => B面波峰焊 => 清洗 => 检测 =>返修A面混装，B面贴装。先贴两面SMD，浙江SMT贴片，回流焊接，SMT贴片代工，后插装，波峰焊 E：来料检测 => PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化）=>回流焊接 => 翻板 => PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => 烘干 =回流焊接1（可采用局部焊接）=> 插件 => 波峰焊2（如插装元件少，可使用手工焊接）=> 清洗 =>检测 => 返修A面贴装、B面混装。

SMT表面贴装方法SMT组装方式

SMT的组装方式及其工艺流程主要取决于表面组装组件(SMA)的类型、使用的元器件种类和组装设备条件。大体上可将SMA分成单面混装、双面混装和全表面组装3种类型共6种组装方式，如表2．1所列。不同类型的SMA其组装方式有所不同，同一种类 型的SMA其组装方式也可以有所不同。

根据组装产品的具体要求和组装设备的条件选择合适的组装方式，是高l效、低成本组装生产的基础，也是SMT工艺设计的主要内容。

流程：

清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。

检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。

返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。

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