产品规格: | 不限 | 产品数量: | 4924.00 件 |
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包装说明: | 不限 | 价格说明: | 不限 |
查看人数: | 191 人 | 本页链接: | https://info.b2b168.com/s168-156757922.html |
公司编号: | 8515362 | 更新时间: | 2024-04-27 08:50:16 |
加工方式: | 激光加工 | 加工设备: | 光纤激光切割机 |
加工设备数量: | 10 | 加工种类: | 代加工 |
硅片的应用领域:
实验、科研、传感测试、红外辐射、医药、航空**、电子电气、SEM光学、生物载体、高效实验、镀膜、AFM。
硅片的定义
硅片是制作晶体管和集成电路的原料。一般是单晶硅的切片。硅片,是制作集成电路的重要材料,通过对硅片进行光刻、离子注入等手段,可以制成各种半导体器件。用硅片制成的芯片有着惊人的运算能力。科学技术的发展不断推动着半导体的发展。自动化和计算机等技术发展,使硅片(集成电路)这种高技术产品的造价已降到十分低廉的程度。
激光硅片切割是电子行业硅基片又一新领域的应用。激光切割是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射区域局部熔化、气化、从而达到划片的目的。因激光是经**光学系统聚焦后成为一个非常小的光点,能量密度高,因其加工是非接触式的,对工件本身无机械冲压力,工件不易变形。热影响较小,划精度高,广泛应用于太阳能电池板、薄金属片的切割和划片。