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焊膏印刷及其缺陷分析

焊膏印刷就是用印刷机把糊状焊膏漏印在需要贴装片状元器件的印制电路板的焊盘上。优良的印刷图形应该是纵横方向均匀挺括、饱满、四周清洁，焊锡膏占满焊盘，但在印刷过程中常常会出现一些问题，产生不良的印刷效果。

3.5、常见的印刷缺陷及产生的原因和解决对策：

（1）焊锡膏图形错位

原因：钢板对位不当与焊盘偏移；印刷机印刷精度不够。 对策：调整钢板位置；调整印刷机。

（2）焊锡膏图形拉尖，有凹陷

原因：刮1刀压力过大；橡皮刮1刀印度不够；窗口特大。 对策：调整印刷压力；换金属刮1刀；改进模板窗口设计。

（3）锡膏量太多

原因：模板窗口尺寸过大；钢板与PCB之间的间隙太大。

对策：检测模板窗口尺寸；调节印刷参数，特别是PCB模板的间隙。

（4）图形沾污

原因：模板印刷次数多，成都smt贴片，未能及时擦干净；锡膏质量差；钢板离动时抖动。 对策：擦洗钢板；换锡膏；调整机器。

SMT主要特点

（1）高密度。

SMC、SMD的体积只有创痛元器件的1/3-1/4左右，可装在PCB两面，有效利用了PCB的面积，减小了PCB的重量。

（2）高可靠性。

SMC、SMD无引线或短引线，重量轻，因而抗震能力强，焊点失效率降低，smt贴片检测，大大提高了产品的可靠性。

（3）高1性能。

SMT密集安装减小了电磁干扰和射频干扰，smt贴片单价，提高了信号的传输速度，改善了高频特性。

（4）高1效率。

SMT更适合自动化大规模生产，生产率大大提高。

（5）低成本。

SMT使PCB面积减小，成本降低；SMC、SMD无引线省去了将引线打弯、剪线等；焊点可靠性的提高，smt贴片批量，减小了调试和维修成本。

广州俱进科技有限公司

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