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无铅技术对PCB贴装厂的影响

从本质上来说，无铅技术的引入并没有改变现有的电子组装工艺(回流焊、波峰焊、手焊等)。然而，由于以下两个因素，制造工程师不得不重新评估这些工艺中使用的参数:(1)无铅焊料要求较高的工艺温度，重庆smt贴片，(2)这些合金的可焊性较差(主要是由于没有Pb)。关于前面提到的五个一般工艺步骤，使用无pb焊料主要影响步骤3、4和5。

较高的加工温度限制了无铅焊料的组装“过程窗口”。需要更高的标称温度来适应整个电路板上元件的温度变化，以确保焊料的熔化以及在每个互连处的适当润湿和扩散。另一方面，必须限制蕞高温度，以防止热损伤热敏性器件和电路板。

SMT贴片印刷用治具—模板

SMT加工中金属模板一般用弹性较好的镍、黄铜或不锈钢薄板制成。不锈钢模板在硬度、承受应力、蚀刻质量、印刷效果和使用寿命等方面都优于黄铜模板，而镍电铸模价格非常高，因此，不锈钢模板在焊膏印刷中被广为采用。SMT贴片中金属模板的开孔方法主要有化学腐蚀法、激光切割法和电铸法3种。目前绝大多数贴片加工厂中都是用激光切割法制作的SMT贴片加工模板，除了少量先进的细间距CSP、对焊膏量局部要求较多的通孔回流器件不能使用外，几乎可以覆盖所有SMT元器件。

印刷电路板组装工艺

pcba贴装有两个基本步骤:(1)将元件(电阻器、电容器等)放置在基板上;(2)焊接这些元件。虽然这是一个相当准确的描述通孔，手工焊接操作，smt贴片单价，几乎所有电子组装操作，事实上，要复杂得多。多步骤组装工艺提供了多种功能，smt贴片检测，包括不同的组件封装类型和多种基底配置和材料，smt贴片外发，并适应频繁变化的产量，以满足规定的缺陷水平和可靠性要求。一种更准确的，但仍然相对通用的装配过程步骤清单包括以下内容:

?准备要焊接的组件和基材表面

?助焊剂和焊料的应用

?熔化焊料以完成连接

?焊接组件的后处理清洗

?检查和测试

其中一些步骤可以组合在一起，也可以取消，这取决于特定的产品线。

重要的是制造工程师和操作人员了解印刷电路板组装过程中的关键步骤，以确保制造出具有成本竞争力和可靠性的产品。

这种理解既包括设备的一般功能，也包括机器内部发生的活动。

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