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什么是smt贴装的通孔技术

通孔技术是指将带有引线的组件插入电路板的孔中并焊接到位。这项技术自早期电子技术(20世纪20年代)以来就一直在使用。随着波峰焊接技术的出现，自动化技术在20世纪60年代初实现了飞跃。通孔印刷电路板的特别缺点是组装密度低，这导致了表面贴装技术的引入相对较大的器件和孔所需的电路板空间限制了元件的密度，上海smt贴片，进而限制了产品的功能性和进一步的小型化。

SMT起源

SMT起源于冷1战时期美苏争霸。为了打赢未来战1争，卫1星通信是Zui为重要的一环。为此想要把重量很重的卫1星发射升空需要强大的火箭推力，在一定技术条件下，火箭推力无法提高的情况下，smt贴片焊接厂，减轻卫1星重量被提上日程。而传统的卫1星组建由基本电子元器件和电路板组成，往往零件的体积和重量都很大。比如：当时的黑白电视机，相信大家都很清楚，背面很大很重，smt贴片外发，而后来慢慢才有了LCD，背投等等。SMT在此阶段就应运产生。

SMT元器件的包装、基本要求、注意事项及其选择

1、SMT元器件的包装

四种包装方式，smt贴片批量，即:散装、盘状编带包装、管式包装、托盘包装。

2、SMT元器件的基本要求

表面安装元器件应该满足以下基本要求:

①装配适应性——要适应各种装配设备操作和工艺流程;②焊接适应性——要适应各种焊接设备及相关工艺流程。

3、使用SMT元器件的注意事项

①表面组装元器件存放的环境条件; ②要有防潮要求; ③运输、分料、检验或手工贴装要规范操作。

4、SMT元器件的选择

选择表面安装元器件，应根据系统和电路的要求，综合考虑市场供应商所能提供的规格、性能和价格等因素。

①选择表面安装元器件时要注意贴片机的贴装精度水平; ②集成电路的引脚形式必须符合焊接设备及工作条件; ③选择表面安装元器件要符合PCB板的设计要求。