ASM固晶机调试步骤：

	ASM固晶机调试步骤：
	固晶机主要用于各种金丝超声波焊接设备的引线柜架压板，以及各种芯片贴装设备的各种吸嘴、顶针、点胶头、瓷咀、通针、马达、碳刷、编码器、传动皮带，自动化设备的各种零配件，仪器、仪表等等。主要用于各种（WIREBONDER）金丝超声波焊接设备的引线柜架压板，以及各种（DIEBONDER）芯片贴装设备的各种吸嘴、顶针、点胶头、瓷咀、通针、马达、碳刷、编码器、传动皮带，自动化设备的各种零配件，仪器、仪表等等。国内一些公司已与新加坡、马来西亚、日本、美国等相关的制造工厂和多个服务中心建立了合作关系，专业给佑光、ASM、KAIJO、K&S、SHINKAWA、ALPHASEM等各种金、铝丝超声波焊接机、芯片贴装机及其它SMT电子贴装设备。
	调试步骤分为以下七大点：
	一、基本菜单的用法：包括AUTOSETUP等
	二、当机器出现P情况不对是，这时候需要对点，点就是在编程的时候自己编的
	三、当晶粒找不到时需要手动寻找
	四、机器固晶时候调试机器方法如下：
	A.用TCHPCB进行编程:
	1.确定支架的行数，列数
	2.找点：一般要找六个点。方法是确定固晶位置用对角线的两个角档次，要对的角PCB（1.1）                  PCB（（2.1）upperlowerleftright六个点PCB（1.1）和UPPER是一个左点和RIGHT是一个点：
	3.STOPALNPCB中对点就是PCB（1.1)PCB（（2.1）对一个就可以了STOP;
	4.进入TCHPCB做PR先做PR使角没有毛刺然后自动找点然后保存，用同样的方法编*二个点
	5.STOPALNPCB中对点就是PCB（1.1)PCB（（2.1）对一个就可以了-STOP;
	6.进入TCHPCB选择alignbond然后选择插入这时候把十字中心对准DIE中心，看一列打几个点，如果一个就对一个中心，如果几个  就打几个中心点然后看有集中芯片，如果多种按IERT插入芯片在WAFER盘的位置是*几个WAFER就插入机，依次类推，要点保存
	B.做PR:用三点画圆方法扩晶粒，然后做PITCHE之后进入做PR，然后做墨印不吸取，让自己做寻找好的晶粒.这样就调试完成了
	五、当银浆位置不正确是要调银浆位置，用EXPOOFFSET调位置，把十字中心方在银浆中心，不停点确定
	六、当芯片位置不对时候要进去编程中的F步骤，然后点确定
	七、当晶粒吸嘴吸不起来时候可能就是三点*偏，做三点*：
	三点*：
	先把吸嘴上面的螺丝卸掉：进入PICKLEVEL把铝片放在吸嘴下面，在屏幕上就会出现一个亮点，然后把十字中心调到中心，点确定，然后复位吸嘴HMARM，进入把顶针开一下，改成ON，然后进入顶针高度，用灯照，如果十字中心不在顶针上面就调到顶针上面，然后复位顶针HMEJ，然后把ON改成OFF三点*就做完了，如果三点*不偏，就可能吸嘴堵塞，要清理吸嘴